混合积体电路装置之制造方法

摘要

本发明提供一种可使在表面形成有电路之电路基板的外形尺寸正确的混合积体电路装置之制造方法。本发明的混合积体电路装置之制造方法包含：在由金属构成的金属基板(19B)的表面形成复数个由导电图案(18)构成的单元(32)之制程；在金属基板(19B)的各单元(32)的边界形成沟槽(20)之制程；在各单元(32)的导电图案(18)电性连接电路元件(14)之制程；沿着沟槽(20)分割金属基板(19B)，以分离各个电路基板(16)之制程；以及藉由押压电路基板(16)的侧面部，以使侧面平坦化之制程。