发明名称 储存元件之制造方法
摘要 一种储存元件的制造方法,包含以下之步骤。对于各密合垫,将其隔片侧密合垫与集电板侧密合垫层叠在一起而成为单一单元,并藉以形成一对多层结构的密合垫,其中隔片侧密合垫具有一个其内部尺寸与固态电极的外部尺寸实质上相同的开孔,而集电板侧密合垫具有一个其内部尺寸比隔片侧密合垫的开孔的内部尺寸大的开孔。然后将集电板中的每一个分别熔合至密合垫的集电板侧密合垫之每一个并将电解溶液注入该密合垫中的每一个内部空间中。接着将固态电极之每一个分别装设在密合垫中的每一个内,使得固态电极中的每一个之一表面分别连接至集电板中的每一个。并将密合垫连接在一起,使固态电极中的每一个之另一表面隔着插入的隔片而互相面对。
申请公布号 TWI235513 申请公布日期 2005.07.01
申请号 TW092116111 申请日期 2003.06.13
申请人 NEC东金股份有限公司 发明人 西山利彦;纸透浩幸;三谷胜哉;信田知希;金子志奈子;黑崎雅人;中川裕二
分类号 H01M10/38;H01M10/40 主分类号 H01M10/38
代理机构 代理人 周良谋 新竹市东大路1段118号10楼;周良吉 新竹市东大路1段118号10楼
主权项 1.一种储存元件的制造方法,该储存元件具有:一对 固态电极、插入该固态电极之间的一隔片、一对 集电板及密合垫,各密合垫系成包含一隔片侧密合 垫与一集电板侧密合垫的一多层结构,该储存元件 的制造方法包含以下步骤: 对于各密合垫,将其隔片侧密合垫与集电板侧密合 垫层叠在一起而成为单一单元,并藉以形成一对多 层结构的密合垫,其中该隔片侧密合垫具有一个其 内部尺寸与固态电极的外部尺寸实质上相同的开 孔,而该集电板侧密合垫具有一个其内部尺寸比隔 片侧密合垫的开孔的内部尺寸大的开孔; 将该集电板中的每一个分别熔合至该密合垫的集 电板侧密合垫之每一个; 将电解溶液注入该密合垫中的每一个内部空间中; 将该固态电极之每一个分别装设在该密合垫中的 每一个内,使得该固态电极中的每一个之一表面分 别连接至该集电板中的每一个;而且 将该对密合垫连接在一起,使该固态电极中的每一 个之另一表面隔着该插入的隔片而互相面对。 2.如申请专利范围第1项所述之储存元件的制造方 法,其中将该集电板熔合至该集电板侧密合垫之步 骤在将该隔片侧密合垫与集电板侧密合垫层叠在 一起而成为单一单元的步骤之后。 3.如申请专利范围第1项所述之储存元件的制造方 法,其中将该集电板熔合至该集电板侧密合垫之该 步骤与将该隔片侧密合垫与集电板侧密合垫层叠 在一起而成为单一单元的之该步骤系同时进行。 4.如申请专利范围第1项所述之储存元件的制造方 法,其中该储存元件形成一个二次电池,而该对固 态电极其中之一为正电极,另一个为负电极。 5.如申请专利范围第1项所述之储存元件的制造方 法,其中该储存元件为一双电荷层电容器。 图式简单说明: 图1显示一示意之剖面图,说明本发明之储存元件 之一基本单元的内部结构。 图2A到2D显示示意之剖面图,说明本发明之储存元 件之制造方法。 图3A到3B显示示意之剖面图,说明形成本发明之储 存元件之密合垫的步骤。 图4显示一示意之剖面图,说明一储存元件之比较 例之一基本单元。
地址 日本