| 主权项 |
1.一种用以制备可吸入二氧化矽尺寸颗粒含量减 少之成形水泥质物件的调和物,其特征在于该调和 物包含水泥质材料、矽质材料和其量足以使得所 得水泥质物件之密度低于1.2克/立方公分的低整体 密度修饰剂。 2.如申请专利范围第1项之调和物,其中,物件密度 介于1.2和0.5克/立方公分之间。 3.如申请专利范围第1项之调和物,其中,低整体密 度修饰剂实质上是预先反应过的矽酸钙水合物。 4.如申请专利范围第1项之调和物,其中,低整体密 度修饰剂的整体密度介于0.06和0.6克/立方公分之 间。 5.如申请专利范围第1项之调和物,其中,低整体密 度修饰剂系藉由钙质材料和矽质材料以介于0.1和1 .2之间的比例反应而制得。 6.如申请专利范围第5项之调和物,其中,钙质材料 和矽质材料比例介于0.3和0.8之间。 7.如申请专利范围第5项之调和物,其中,钙质材料 和矽质材料之间的反应在反应物完全转化成矽酸 钙水合物之前终止。 8.如申请专利范围第5项之调和物,其中,反应实施 期间高至4小时,至少80%的钙质反应物材料转化成 矽酸钙水合物。 9.如申请专利范围第5项之调和物,其中,反应实施 期间高至2小时,至少80%的钙质反应物材料转化成 矽酸钙水合物。 10.如申请专利范围第1或5项之调和物,其中,低密度 修饰剂包括选自飞灰、中空飞灰、中空陶瓷球、 珍珠岩、蛭石、聚苯乙烯和化学或机械气体引入 物中的一或多种修饰剂。 11.如申请专利范围第1或5项之调和物,其中,水泥质 物件中的矽质材料含量介于10和80%之间。 12.如申请专利范围第1或5项之调和物,其中,水泥质 物件中的矽质材料含量介于40和65%之间。 13.如申请专利范围第1或5项之调和物,其中,水泥质 物件中的水泥质材料含量介于10和80%之间。 14.如申请专利范围第1或5项之调和物,其中,水泥质 物件中的水泥质材料含量介于30和40%之间。 15.如申请专利范围第1或5项之调和物,其中,水泥质 物件中含有高至80%的低整体密度修饰剂。 16.如申请专利范围第1或5项之调和物,其中,水泥质 物件中含有高至50%的低整体密度修饰剂。 17.如申请专利范围第1或5项之调和物,其中,水泥质 物件含括能够产制纤维强化产品的纤维质材料。 18.一种用以制备空气传播的可吸入二氧化矽的释 出倾向低之成形水泥质物件的调和物,其特征在于 该调和物包含水泥质材料、矽质材料和其量足以 使得所得水泥质物件之密度低于1.2克/立方公分的 低整体密度修饰剂。 19.如申请专利范围第18项之调和物,其中,物件密度 介于1.2和0.5克/立方公分之间。 20.如申请专利范围第18项之调和物,其中,低整体密 度修饰剂实质上是预先反应过的矽酸钙水合物。 21.如申请专利范围第18项之调和物,其中,低整体密 度修饰剂的整体密度介于0.06和0.6克/立方公分之 间。 22.如申请专利范围第18项之调和物,其中,低整体密 度修饰剂系藉由钙质材料和矽质材料以介于0.1和1 .2之间的比例反应而制得。 23.如申请专利范围第22项之调和物,其中,钙质材料 和矽质材料比例介于0.3和0.8之间。 24.如申请专利范围第22项之调和物,其中,钙质材料 和矽质材料之间的反应在反应物完全转化成矽酸 钙水合物之前终止。 25.如申请专利范围第22项之调和物,其中,反应实施 期间高至4小时,至少80%的钙质反应物材料转化成 矽酸钙水合物。 26.如申请专利范围第22项之调和物,其中,反应实施 期间高至2小时,至少80%的钙质反应物材料转化成 矽酸钙水合物。 27.如申请专利范围第18或22项之调和物,其中,低密 度修饰剂包括选自飞灰、中空飞灰、中空陶瓷球 、珍珠岩、蛭石、聚苯乙烯和化学或机械气体引 入物中的一或多种修饰剂。 28.如申请专利范围第18或22项之调和物,其中,水泥 质物件中的矽质材料含量介于10和80%之间。 29.如申请专利范围第18或22项之调和物,其中,水泥 质物件中的矽质材料含量介于40和65%之间。 30.如申请专利范围第18或22项之调和物,其中,水泥 质物件中的水泥质材料含量介于10和80%之间。 31.如申请专利范围第18或22项之调和物,其中,水泥 质物件中的水泥质材料含量介于30和40%之间。 32.如申请专利范围第18或22项之调和物,其中,水泥 质物件中含有高至80%的低整体密度修饰剂。 33.如申请专利范围第18或22项之调和物,其中,水泥 质物件中含有高至50%的低整体密度修饰剂。 34.如申请专利范围第18或22项之调和物,其中,水泥 质物件含括能够产制纤维强化产品的纤维质材料 。 35.一种用以制备可吸入尺寸二氧化矽颗粒含量降 低之成形水泥质物件的调和物,其特征在于该调和 物包含水泥质材料、矽质材料和实质上是矽酸钙 水合物的低整体密度材料。 36.如申请专利范围第35项之调和物,其中,物件密度 介于1.2和0.5克/立方公分之间。 37.如申请专利范围第35项之调和物,其中,低整体密 度修饰剂的整体密度介于0.06和0.6克/立方公分之 间。 38.如申请专利范围第35项之调和物,其中,低整体密 度修饰剂系藉由钙质材料和矽质材料以介于0.1和1 .2之间的比例反应而制得。 39.如申请专利范围第38项之调和物,其中,钙质材料 和矽质材料比例介于0.3和0.8之间。 40.如申请专利范围第38项之调和物,其中,钙质材料 和矽质材料之间的反应在反应物完全转化成矽酸 钙水合物之前终止。 41.如申请专利范围第38项之调和物,其中,反应实施 期间高至4小时,至少80%的钙质反应物材料转化成 矽酸钙水合物。 42.如申请专利范围第38项之调和物,其中,反应实施 期间高至2小时,至少80%的钙质反应物材料转化成 矽酸钙水合物。 43.如申请专利范围第35或38项之调和物,其中,低密 度修饰剂包括选自飞灰、中空飞灰、中空陶瓷球 、珍珠岩、蛭石、聚苯乙烯和化学或机械气体引 入物中的一或多种修饰剂。 44.如申请专利范围第35或38项之调和物,其中,水泥 质物件中的矽质材料含量介于10和80%之间。 45.如申请专利范围第35或38项之调和物,其中,水泥 质物件中的矽质材料含量介于40和65%之间。 46.如申请专利范围第35或38项之调和物,其中,水泥 质物件中的水泥质材料含量介于10和80%之间。 47.如申请专利范围第35或38项之调和物,其中,水泥 质物件中的水泥质材料含量介于30和40%之间。 48.如申请专利范围第35或38项之调和物,其中,水泥 质物件中含有高至80%的低整体密度修饰剂。 49.如申请专利范围第35或38项之调和物,其中,水泥 质物件中含有高至50%的低整体密度修饰剂。 50.如申请专利范围第35或38项之调和物,其中,水泥 质物件含括能够产制纤维强化产品的纤维质材料 。 51.一种用以制备空气传播的可吸入二氧化矽的释 出倾向低之成形水泥质物件的调和物,其特征在于 该调和物包含水泥质材料、矽质材料和实质上是 矽酸钙水合物的低整体密度材料。 52.如申请专利范围第51项之调和物,其中,物件密度 介于1.2和0.5克/立方公分之间。 53.如申请专利范围第51项之调和物,其中,低整体密 度修饰剂的整体密度介于0.06和0.6克/立方公分之 间。 54.如申请专利范围第51项之调和物,其中,低整体密 度修饰剂系藉由钙质材料和矽质材料以介于0.1和1 .2之间的比例反应而制得。 55.如申请专利范围第54项之调和物,其中,钙质材料 和矽质材料比例介于0.3和0.8之间。 56.如申请专利范围第54项之调和物,其中,钙质材料 和矽质材料之间的反应在反应物完全转化成矽酸 钙水合物之前终止。 57.如申请专利范围第54项之调和物,其中,反应实施 期间高至4小时,至少80%的钙质反应物材料转化成 矽酸钙水合物。 58.如申请专利范围第54项之调和物,其中,反应实施 期间高至2小时,至少80%的钙质反应物材料转化成 矽酸钙水合物。 59.如申请专利范围第54项之调和物,其中,低密度修 饰剂包括选自飞灰、中空飞灰、中空陶瓷球、珍 珠岩、蛭石、聚苯乙烯和化学或机械气体引入物 中的一或多种修饰剂。 60.如申请专利范围第51或54项之调和物,其中,水泥 质物件中的矽质材料含量介于10和80%之间。 61.如申请专利范围第51或54项之调和物,其中,水泥 质物件中的矽质材料含量介于40和65%之间。 62.如申请专利范围第51或54项之调和物,其中,水泥 质物件中的水泥质材料含量介于10和80%之间。 63.如申请专利范围第51或54项之调和物,其中,水泥 质物件中的水泥质材料含量介于30和40%之间。 64.如申请专利范围第51或54项之调和物,其中,水泥 质物件中含有高至80%的低整体密度修饰剂。 65.如申请专利范围第51或54项之调和物,其中,水泥 质物件中含有高至50%的低整体密度修饰剂。 66.如申请专利范围第51或54项之调和物,其中,水泥 质物件含括能够产制纤维强化产品的纤维质材料 。 67.一种用以制备可吸入尺寸二氧化矽颗粒含量减 少之水泥质物件的方法,其特征在于该方法包含制 备水泥质材料、矽质材料和其量足以使得所得物 件之密度低于1.2克/立方公分的低整体密度修饰剂 之水性糊状物,形成湿的成形物件及固化此湿的成 形物件。 68.如申请专利范围第67项之方法,其中,物件密度介 于1.2和0.5克/立方公分之间。 69.如申请专利范围第67项之方法,其中,低整体密度 修饰剂实质上是预先反应的矽酸钙水合物。 70.如申请专利范围第67项之方法,其中,低整体密度 修饰剂的整体密度介于0.06和0.6克/立方公分之间 。 71.如申请专利范围第67项之方法,其中,低整体密度 修饰剂系藉由钙质材料和矽质材料以介于0.1和1.2 之间的比例反应而制得。 72.如申请专利范围第71项之方法,其中,钙质材料和 矽质材料比例介于0.3和0.8之间。 73.如申请专利范围第71项之方法,其中,钙质材料和 矽质材料之间的反应在反应物完全转化成矽酸钙 水合物之前终止。 74.如申请专利范围第71项之方法,其中,反应实施期 间高至4小时,至少80%的钙质反应物材料转化成矽 酸钙水合物。 75.如申请专利范围第71项之方法,其中,反应实施期 间高至2小时,至少80%的钙质反应物材料转化成矽 酸钙水合物。 76.如申请专利范围第67或71项之方法,其中,低密度 修饰剂包括选自飞灰、中空飞灰、中空陶瓷球、 珍珠岩、蛭石、聚苯乙烯和化学或机械气体引入 物中的一或多种修饰剂。 77.如申请专利范围第67或71项之方法,其中,水泥质 物件中的矽质材料含量介于10和80%之间。 78.如申请专利范围第67或71项之方法,其中,水泥质 物件中的矽质材料含量介于40和65%之间。 79.如申请专利范围第67或71项之方法,其中,水泥质 物件中的水泥质材料含量介于10和80%之间。 80.如申请专利范围第67或71项之方法,其中,水泥质 物件中的水泥质材料含量介于30和40%之间。 81.如申请专利范围第67或71项之方法,其中,水泥质 物件中含有高至80%的低整体密度修饰剂。 82.如申请专利范围第67或71项之方法,其中,水泥质 物件中含有高至50%的低整体密度修饰剂。 83.如申请专利范围第67至71项之方法,其中,该水泥 质物件含括能够产制纤维强化产品的纤维质材料 。 84.如申请专利范围第67或71项之方法,其中,该湿成 形物件由压出、Hatschek、Magnani、Fourdrenier、过滤 加压、成形加压、滑料成形或类似方式形成。 85.一种用以制备释出空气传播的可吸入二氧化矽 倾向低之水泥质物件的方法,其特征在于该方法包 含制备水泥质材料、矽质材料和其量足以使得所 得物件之密度低于1.2克/立方公分的低整体密度修 饰剂之水性糊状物,形成湿的成形物件及固化此湿 的成形物件。 86.如申请专利范围第85项之方法,其中,物件密度介 于1.2和0.5克/立方公分之间。 87.如申请专利范围第85项之方法,其中,低整体密度 修饰剂实质上是预先反应的矽酸钙水合物。 88.如申请专利范围第85项之方法,其中,低整体密度 修饰剂的整体密度介于0.06和0.6克/立方公分之间 。 89.如申请专利范围第85项之方法,其中,低整体密度 修饰剂系藉由钙质材料和矽质材料以介于0.1和1.2. 之间的比例反应而制得。 90.如申请专利范围第89项之方法,其中,钙质材料和 矽质材料比例介于0.3和0.8之间。 91.如申请专利范围第89项之方法,其中,钙质材料和 矽质材料之间的反应在反应物完全转化成矽酸钙 水合物之前终止。 92.如申请专利范围第89项之方法,其中,反应实施期 间高至4小时,至少80%的钙质反应物材料转化成矽 酸钙水合物。 93.如申请专利范围第89项之方法,其中,反应实施期 间高至2小时,至少80%的钙质反应物材料转化成矽 酸钙水合物。 94.如申请专利范围第85或89项之方法,其中,低密度 修饰剂包括选自飞灰、中空飞灰、中空陶瓷球、 珍珠岩、蛭石、聚苯乙烯和化学或机械气体引入 物中的一或多种修饰剂。 95.如申请专利范围第85或89项之方法,其中,水泥质 物件中的矽质材料含量介于10和80%之间。 96.如申请专利范围第85或89项之方法,其中,水泥质 物件中的矽质材料含量介于40和65%之间。 97.如申请专利范围第85或89项之方法,其中,水泥质 物件中的水泥质材料含量介于10和80%之间。 98.如申请专利范围第85或89项之方法,其中,水泥质 物件中的水泥质材料含量介于30和40%之间。 99.如申请专利范围第85或89项之方法,其中,水泥质 物件中含有高至80%的低整体密度修饰剂。 100.如申请专利范围第85或89项之方法,其中,水泥质 物件中含有高至50%的低整体密度修饰剂。 101.如申请专利范围第85或89项之方法,其中,该水泥 质物件含括能够产制纤维强化产品的纤维质材料 。 102.如申请专利范围第85或89项之方法,其中,该湿成 形物件由压出、Hatschek、Magnani、Fourdrenier、过滤 加压、成形加压、滑料成形或类似方式形成。 103.一种用以制备可吸入尺寸二氧化矽颗粒含量降 低之水泥质物件的方法,其特征在于该方法包含制 备水泥质材料、矽质材料和实质上为矽酸钙水合 物的低整体密度材料之水性糊状物,形成湿的成形 物件及固化此湿的成形物件。 104.如申请专利范围第103项之方法,其中,物件密度 介于1.2和0.5克/立方公分之间。 105.如申请专利范围第103项之方法,其中,低整体密 度修饰剂的整体密度介于0.06和0.6克/立方公分之 间。 106.如申请专利范围第103项中任何一项之方法,其 中,低整体密度修饰剂系藉由钙质材料和矽质材料 以介于0.1和1.2之间的比例反应而制得。 107.如申请专利范围第106项之方法,其中,钙质材料 和矽质材料比例介于0.3和0.8之间。 108.如申请专利范围第106项之方法,其中,钙质材料 和矽质材料之间的反应在反应物完全转化成矽酸 钙水合物之前终止。 109.如申请专利范围第106项之方法,其中,反应实施 期间高至4小时,至少80%的钙质反应物材料转化成 矽酸钙水合物。 110.如申请专利范围第106项之方法,其中,反应实施 期间高至2小时,少80%的钙质反应物材料转化成矽 酸钙水合物。 111.如申请专利范围第103或106项之方法,其中,低密 度修饰剂包括选自飞灰、中空飞灰、中空陶瓷球 、珍珠岩、蛭石、聚苯乙烯和化学或机械气体引 入物中的一或多种修饰剂。 112.如申请专利范围第103或106项之方法,其中,水泥 质物件中的矽质材料含量介于10和80%之间。 113.如申请专利范围第103或106项之方法,其中,水泥 质物件中的矽质材料含量介于40和65%之间。 114.如申请专利范围第103或106项之方法,其中,水泥 质物件中的水泥质材料含量介于10和80%之间。 115.如申请专利范围第103或106项之方法,其中,水泥 质物件中的水泥质材料含量介于30和40%之间。 116.如申请专利范围第103或106项之方法,其中,水泥 质物件中含有高至80%的低整体密度修饰剂。 117.如申请专利范围第103或106项之方法,其中,水泥 质物件中含有高至50%的低整体密度修饰剂。 118.如申请专利范围第103或106项之方法,其中,该水 泥质物件含括能够产制纤维强化产品的纤维质材 料。 119.如申请专利范围第103或106项之方法,其中,该湿 成形物件由压出、Hatschek、Magnani、Fourdrenier、过 滤加压、成形加压、滑料成形或类似方式形成。 120.一种用以制备释出空气传播的可吸入二氧化矽 倾向低之水泥质物件的方法,其特征在于该方法包 含制备水泥质材料、矽质材料和实质上为矽酸钙 水合物的低整体密度材料之水性糊状物,形成湿的 成形物件及固化此湿的成形物件。 121.如申请专利范围第120项之方法,其中,物件密度 介于1.2和0.5克/立方公分之间。 122.如申请专利范围第120项之方法,其中,低整体密 度修饰剂的整体密度介于0.06和0.6克/立方公分之 间。 123.如申请专利范围第120项之方法,其中,低整体密 度修饰剂系藉由钙质材料和矽质材料以介于0.1和1 .2之间的比例反应而制得。 124.如申请专利范围第123项之方法,其中,钙质材料 和矽质材料比例介于0.3和0.8之间。 125.如申请专利范围第123项之方法,其中,钙质材料 和矽质材料之间的反应在反应物完全转化成矽酸 钙水合物之前终止。 126.如申请专利范围第123项之方法,其中,反应实施 期间高至4小时,至少80%的钙质反应物材料转化成 矽酸钙水合物。 127.如申请专利范围第123项之方法,其中,反应实施 期间高至2小时,至少80%的钙质反应物材料转化成 矽酸钙水合物。 128.如申请专利范围第120或123项之方法,其中,低密 度修饰剂包括选自飞灰、中空飞灰、中空陶瓷球 、珍珠岩、蛭石、聚苯乙烯和化学或机械气体引 入物中的一或多种修饰剂。 129.如申请专利范围第120或123项之方法,其中,水泥 质物件中的矽质材料含量介于10和80%之间。 130.如申请专利范围第120或123项之方法,其中,水泥 质物件中的矽质材料含量介于40和65%之间。 131.如申请专利范围第120或123项之方法,其中,水泥 质物件中的水泥质材料含量介于10和80%之间。 132.如申请专利范围第120或123项之方法,其中,水泥 质物件中的水泥质材料含量介于30和40%之间。 133.如申请专利范围第120或123项之方法,其中,水泥 质物件中含有高至80%的低整体密度修饰剂。 134.如申请专利范围第120或123项之方法,其中,水泥 质物件中含有高至50%的低整体密度修饰剂。 135.如申请专利范围第120或123项之方法,其中,该水 泥质物件含括能够产制纤维强化产品的纤维质材 料。 136.如申请专利范围第120或123项之方法,其中,该湿 成形物件由压出、Hatschek、Magnani、Fourdrenier、过 滤加压、成形加压、滑料成形或类似方式形成。 |
