| 主权项 |
1.一种使用于平板显示装置的平板照明装置,系包 含: 一个以上的光源11,其向纵长方向延伸; 全像导光板12,系位在该光源11之纵长方向,且其侧 面与该光源11连接的位置,其可改变从光源11射出 之光线的行进方向,且其下面形成一可使光强度的 分布达成均一之功能的第一全像层14,该第一全像 层14之表面形状系利用一压模110形成,而该压模110 系由全像曝光、光化学蚀刻及无电解电镀制成; 反射板13,系位在全像导光板12的下方,可同时执行 光线之散乱及反射; 形成在该全像导光板12下面的第一全像层14,其系 由圆形、多角形、横条状模样之数个全像14'所组 成,且其形成全像14'模样之面积密度,系形成位在 近光源11位置的部分较低,而离光源11越远越高为 其特征。 2.依申请专利范围第1项所述之平板照明装置,其中 该形成在全像导光板下面的第一全像层,系由具圆 形或多角形模样之复数全像所构成; 该复数全像的大小,系形成从该光源的位置侧开始 ,离光源越远渐渐的变大; 该复数全像的排列,系以各全像之中心的间隔在横 及纵方向维持一定的方式排列,或虽以各全像之中 心的间隔在横及纵长方向维持一定的方式排列,但 各全像系沿着与光源之纵长方向垂直的方向每隔 一行的方式,使该全像之中心的间隔只向光源之纵 长方向移动一半的形态排列。 3.依申请专利范围第1项所述之平板照明装置,其中 该形成在全像导光板下面的第一全像层,系由具圆 形或多角形模样之复数全像所构成; 该全像的排列,其各全像之中心的间隔系从该光源 的位置侧开始,离光源越远渐渐的减少之方式排列 ,或是以如此排列的状态,使各全像沿着与光源之 纵长方向垂直的方向每隔一行的方式,将该全像之 中心的间隔只向光源之纵长方向移动一半的形态 排列。 4.依申请专利范围第1项所述之平板照明装置,其中 该形成在全像导光板下面的第一全像层,系由具条 纹模样形状之复数全像所构成; 各全像的中心系在与该光源之纵长方向垂直的方 向维持一定的间隔,且条纹模样之各全像的宽度, 系形成从该光源的位置侧开始,离光源越远渐渐的 变大,或是形成该条纹模样之宽度系一定,而从该 光源的位置侧开始,离光源越远全像之间隔渐渐的 变狭窄。 5.依申请专利范围第1项所述之平板照明装置,当该 光源系位在全像导光板之一侧面,且系由一个光源 所构成之情况时,则平板照明装置更包含: 第一扩散板,其系位在全像导光板之上方,可对通 过该导光板上面射出的光线进行一次扩散; 第一棱镜板,其系由与该光源纵长方向之角度形成 垂直的复数个棱镜板所构成,可改变入射光线的行 进方向; 第二棱镜板,其系由与该光源纵长方向之角度形成 平行的复数个棱镜所构成,可改变入射光线的行进 方向; 第二扩散板,其可对通过第二棱镜板的光线进行二 次扩散。 6.依申请专利范围第1项所述之平板照明装置,当该 光源系位在全像导光板之相对的二侧面,且系由二 个光源所构成之情况时,则平板照明装置更包含: 第一扩散板,其系位在全像导光板之上方,可对通 过该导光板上面射出的光线进行一次扩散; 第二扩散板,其可对因第一扩散板而扩散的光线进 行二次扩散。 7.依申请专利范围第1项所述之平板照明装置,其更 包含: 扩散板,扩散板系位在该全像导光板的上方,其可 对通过该导光板上面射出的光线进行扩散; 该导光板的上面形成一可使光强度之分布均一的 第二全像层; 该第二全像层,其形成全像之凹凸密度系位在近光 源位置之部分较低,而离光源越远越高。 8.依申请专利范围第1项所述之平板照明装置,该全 像导光板的上面形成一可调节光线之扩散角度的 第二全像层,该第二全像层可使通过的光线,向该 光线之纵长方向扩散的角度,形成比与该光源之纵 长方向垂直的方向扩散之角度大。 9.依申请专利范围第8项所述之平板照明装置,其更 包含: 束整形全像扩散板,其位在该全像导光板的上方, 可调节通过该全像导光板射出之光线的扩散角度; 扩散板,其位在该束整形全像扩散板的上方,可使 通过该束整形全像扩散板射出之光线扩散; 该束整形全像扩散板可使通过的光线,向与该光源 之纵长方向垂直的方向扩散的角度,形成比向该光 源之纵长方向扩散之角度大。 10.依申请专利范围第9项所述之平板照明装置,该 束整形全像扩散板的制造方法系包含下列步骤: 将从雷射射出之雷射束扩大,且入射圆筒透镜的步 骤; 将从圆筒透镜射出之雷射束聚焦在扩散板的步骤; 将涂有感光剂的基板配置在只离开该扩散板一定 距离之处,且使其露出于通过该扩散板被扩散之雷 射束的步骤; 将该基板显像,使感光剂蚀刻的步骤; 在该基板上进行无电解电镀,按照感光剂被蚀刻之 形态制造金属压模的步骤; 在薄光学用树脂上涂上UV硬化剂后,对UV硬化剂冲 压该压模的步骤; 对UV照射,使UV硬化剂完全硬化的步骤。 11.依申请专利范围第1项所述之平板照明装置,其 更包含: 扩散板,扩散板系位在该全像导光板的上方,其可 对通过该导光板上面射出的光线进行扩散; 第二全像层,其位在该全像导光板的上面,可调节 通光线的扩散角度; 该第二全像层同时具有可使通过的光线,向该光源 之纵长方向扩散的角度,形成比与该光源之纵长方 向垂直方向扩散之角度大的特性,以及向该光源之 纵长方向与垂直方向扩散的角度,形成比向该光源 之纵长方向扩散之角度大的特性。 12.依申请专利范围第8项所述之平板照明装置,其 更包含: 束扩散方向变更全像扩散板,其系位在该全像导光 板的上方,其可对通过该全像导光板射出的光线, 一边改变光线的扩散方向一边进行扩散。 13.依申请专利范围第12项所述之平板照明装置,该 束扩散方向变更全像扩散板的制造方法系包含下 列步骤: 将从雷射射出之雷射束,使用束分割器分割成二个 雷射束的步骤; 因束分割器而被分割之二个雷射束,分别扩大的步 骤; 该被扩大之二个雷射束,分别入射扩散板的步骤; 因该扩散板而被扩散之二个雷射束维持一定的角 度,入射涂有感光剂之基板的步骤; 该基板显像,使感光剂蚀刻的步骤; 该基板上进行无电解电镀,按照感光剂被蚀刻之形 态制造金属压模的步骤; 薄光学用树脂上涂上UV硬化剂后,对UV硬化剂冲压 该压模的步骤; UV照射,使UV硬化剂完全硬化的步骤。 14.依申请专利范围第1项所述之平板照明装置,形 成在该全像导光板下面之第一全像层的制造方法 系包含下列步骤; 从雷射射出之雷射束扩大,且入射扩散器的步骤; 涂有感光剂,且附着一具有形成第一全像层模样形 态之光罩的基板,露出于该雷射束的步骤; 该基板显像,且按照光罩所形成之模样使感光剂蚀 刻的步骤。 15.依申请专利范围第7项所述之平板照明装置,该 第二全像层的制造方法系包含下列步骤: 从雷射射出之雷射束扩大,且入射扩散器的步骤; 对该雷射束之光轴倾斜一定角度的状态,将涂有感 光剂之基板露出于因该扩散板而被扩散的雷射束, 则与该扩散器位在近距离之部分系形成小斑纹图 样,而离该扩散器越远则渐渐形成较大斑纹图样之 使基板感光的步骤; 该基板显像,使感光剂蚀刻的步骤。 16.依申请专利范围第7项所述之平板照明装置,该 第二全像层的制造方法系包含下列步骤: a.将从雷射射出之雷射束扩大的步骤; b.将该被扩大的雷射束入射扩散板的步骤; c.将涂有感光剂的基板设在只离开该扩散板一定 距离之处,且在基板一部分的领域露出于该雷射束 后,使用遮断板遮断雷射束的步骤; d.增加该基板与扩散板之间的距离,且在前步骤中 被雷射束照射之领域系被遮断板所覆盖,再将该c 步骤中与被雷射束照射领域邻接之未照射的领域 露出于雷射束后,将雷射束遮断的步骤; e.将该c步骤及d步骤重覆多次,直到涂有感光剂之 基板整体上被照射为止的步骤; f.将该基板显像,使感光剂蚀刻的步骤。 17.依申请专利范围第8项所述之平板照明装置,形 成在该全像导光板上面的第二全像层的制造方法 系包含下列步骤: a.将从雷射射出之雷射束扩大,且入射圆筒透镜的 步骤; b.从圆筒透镜将雷射束聚焦在扩散板的步骤; c.将涂有感光剂的基板设在只离开该扩散板一定 距离之处,且在基板一部分的领域露出于该雷射束 后,使用遮断板遮断雷射束的步骤; d.增加该基板与扩散板之间的距离,且在前步骤中 被雷射束照射之领域系被遮断板所覆盖,再将该c 步骤中与被雷射束照射领域邻接之未照射的领域 露出于雷射束后,将雷射束遮断的步骤; e.将该c步骤及d步骤重覆多次,直到涂有感光剂之 基板整体上被照射为止的步骤; f.将该基板显像,使感光剂蚀刻的步骤。 18.依申请专利范围第11项所述之平板照明装置,形 成在该全像导光板上面的第二全像层的制造方法 系包含下列步骤: a.将从雷射射出之雷射束扩大,且入射圆筒透镜的 步骤; b.从圆筒透镜将雷射束聚焦在扩散板的步骤; c.将涂有感光剂的基板设在只离开该扩散板一定 距离之处,且在基板一部分的领域露出于该雷射束 后,使用遮断板遮断雷射束的步骤; d.增加该基板与扩散板之间的距离,且在前步骤中 被雷射束照射之领域系被遮断板所覆盖,再将该c 步骤中与被雷射束照射领域邻接之未照射的领域 露出于雷射束后,将雷射束遮断的步骤; e.将该c步骤及d步骤重覆多次,直到涂有感光剂之 基板整体上被照射为止的步骤; f.将该圆筒透镜以光学系之光轴为中心旋转90,且 重覆多次该a至e步骤的步骤; g.将该基板显像,使感光剂蚀刻的步骤。 19.一种使用于平板显示装置的平板照明装置,系包 含: 一个以上的光源91; 反射板93,系位在该光源91的下方,可同时执行光线 之散乱及反射; 全像导光板92,系位在该光源91的上方,且在其上、 下面之任一面上形成第一全像层94,该第一全像层 94之表面形状系利用一压模110形成,而该压模110系 由全像曝光、光化学蚀刻及无电解电镀制成; 扩散板96,系位在该全像导光板92的上方,可使通过 该全像导光板92之光线扩散; 该第一全像层94,其形成全像之凹凸密度,系形成位 在近光源91位置的部分较高,而离光源91越远密度 越低。 20.依申请专利范围第19项所述之平板照明装置,该 全像导光板的上面形成第二全像扩散层,该第二全 像扩散层,其形成全像之凹凸密度整体上系形成均 一。 21.依申请专利范围第1项所述之平板照明装置,该 第一全像层的制造方法系包含下列步骤: a.将从雷射射出之雷射束扩大的步骤; b.将该被扩大的雷射束入射扩散板的步骤; c.将涂有感光剂的基板设在只离开该扩散板一定 距离之处,且在基板一部分的领域露出于该雷射束 后,使用遮断板遮断雷射束的步骤; d.增加该基板与扩散板之间的距离,且在前步骤中 被雷射束照射之领域系被遮断板所覆盖,再将该c 步骤中与雷射束照射领域邻接之未照射的领域露 出于雷射束后,将雷射束遮断的步骤; e.将该c步骤及d步骤重覆多次,直到涂有感光剂之 基板整体上被照射为止的步骤; f.将该基板显像,使感光剂蚀刻的步骤。 22.依申请专利范围第20项所述之平板照明装置,该 第二全像层的制造方法系包含下列步骤; 将从雷射射出之雷射束扩大的步骤; 将该被扩大的雷射束入射扩散板的步骤; 将涂有感光剂的基板设在只离开该扩散板一定距 离之处,且在基板一部分的领域露出于该雷射束后 ,使用遮断板遮断雷射束的步骤; 将该基板显像,使感光剂蚀刻的步骤。 23.依申请专利范围第1项所述之平板照明装置,该 全像层上所形成之具模样形态之光罩的构成,其形 成全像之部分系呈透明,而以外的部分则形成可遮 断光线之不透明状,其结果可形成阴刻的全像;或 是由于相反的构成,其结果可形成阳刻的全像为其 特征。 24.一种使用于平板显示装置的平板照明装置之全 像导光板制造方法,系包含: 第一全像层,系位在全像导光板的下面,且其形成 全像之模样的密度系位在近光源位置之部分较低, 而离光源越远密度越高; 第二全像层,系位在全像导光板的上面,其可调节 光线扩散角度; 该全像导光板之制造方法,系包含下列步骤:第一 全像层形成步骤、第二全像层步骤、第一金属压 模制造步骤、第二金属压模制造步骤、冲压步骤 及硬化步骤; 第一全像层形成步骤,系包含下列步骤: A.将从雷射射出之雷射束扩大,且入射扩散器的步 骤; B.将涂有感光剂,且附着一具有圆形、多角形、横 条状模样之光罩的第一基板,露出于该雷射束的步 骤中,该光罩之圆形、多角形、横条状模样内部系 呈透明,而其余部分则呈不透明,且其模样之面积 密度系位在近光源位置之部分较低,而离光源愈远 密度愈高之构成的步骤; C.将该第一基板显像,且按照光罩所形成之模样使 感光剂蚀刻的步骤; 第二全像层形成步骤,系包含下列步骤; a.将从雷射射出之雷射束扩大,且入射圆筒透镜的 步骤; b.从圆筒透镜将雷射束聚焦在扩散板的步骤; c.将涂有感光剂的第二基板设在只离开该扩散板 一定距离之处,且在基板一部分的领域露出于该雷 射束后,使用遮断板遮断雷射束的步骤; d.增加该第二基板与扩散板之间的距离,且在前步 骤中被雷射束照射之领域系被遮断板所覆盖,再将 该c步骤中与雷射束照射领域邻接之未照射的领域 露出于雷射束后,将雷射束遮断的步骤; e.将该c步骤及d步骤重覆多次,直到涂有感光剂之 第二基板整体上被照射为止的步骤; f.将该第二基板显像,使感光剂蚀刻的步骤; 第一金属压模制造步骤,系在该第一基板上进行无 电解电镀,按照感光剂被蚀刻之形态制造第一金属 压模的步骤; 第二金属压模制造步骤,系在该第二基板上进行无 电解电镀,按照感光剂被蚀刻之形态制造第二金属 压模的步骤; 冲压步骤,系在导光板材料的上面及下面涂上UV硬 化剂后,在UV硬化剂尚未完全硬化的程度时,将该第 一金属压模从下侧,该第二金属压模从上侧冲压被 紫外线照射的UV硬化剂的步骤; 硬化步骤,系使用紫外线照射,使UV硬化剂完全硬化 的步骤。 25.依申请专利范围第24项所述之全像导光板制造 方法,该第二全像层形成步骤更包含: 在该e之重覆步骤后,再重覆多次f之将该圆筒透镜 以光学系之光轴为中心旋转90,且重覆多次该a至e 步骤的步骤。 26.依申请专利范围第24项所述之全像导光板制造 方法,可以使用将该第一金属压模及第二金属压模 分别设在金属模具构造物的下面及上面,且将射出 用材料注入的步骤,替代制造该第二金属压模步骤 的后段步骤为其特征。 27.依申请专利范围第24项所述之全像导光板制造 方法,该全像层上所形成之具模样形态之光罩的构 成,其形成全像之部分系呈透明,而以外的部分则 形成可遮断光线之不透明状,其结果可形成阴刻的 全像;或是由于相反的构成,其结果可形成阳刻的 全像为其特征。 28.一种使用于平板显示装置的平板照明装置之全 像导光板制造方法,可在全像导光板上面或下面中 任一面上形成全像扩散层,其系包含下列步骤: a.将从雷射射出之雷射束扩大的步骤; b.将该扩大的雷射束入射扩散板的步骤; c.将涂有感光剂的基板设在只离开该扩散板一定 距离之处,且在基板一部分的领域露出于该雷射束 后,使用遮断板遮断雷射束的步骤; d.增加该基板与扩散板之间的距离,且在前步骤中 被雷射束照射之领域系被遮断板所覆盖,再将该C 步骤中与被雷射束照射领域邻接之未照射的领域 露出于雷射束后,将雷射束遮断的步骤; e.将该c步骤及d步骤重覆多次,直到涂有感光剂之 基板整体上被照射为止的步骤; f.将该第二基板显像,使感光剂蚀刻的步骤; g.在该基板上进行无电解电镀,按照感光剂被蚀刻 之形态制造金属压模的步骤; h.在导光板材料上涂上UV硬化剂后,在UV硬化剂尚未 完全硬化的程度时,将该压模冲压被紫外线照射的 UV硬化剂的步骤; i.使用紫外线照射,使UV硬化剂完全硬化的步骤。 29.依申请专利范围第28项所述之全像导光板制造 方法,该i之硬化步骤,系在冲压压模的步骤时照射 紫外线,或是在将压模分离的状态下照射紫外线, 而使UV硬化剂完全硬化。 30.依申请专利范围第28项所述之全像导光板制造 方法,可以使用h'之将该压模设在金属模具构造物 的上面,且将射出用材料注入而复制该压模之模样 的步骤,替代该g步骤以后的h及i步骤为其特征。 31.一种使用于平板显示装置的平板照明装置之全 像导光板制造方法,系包含: 第一全像扩散层,系位在全像导光板的下面,且其 形成全像之凹凸的密度系位在近光源位置之部分 较高,而离光源越远密度越低; 第二全像扩散层,系位在全像导光板的上面,且其 形成全像之凹凸密度整体上系形成均一。 该全像导光板之制造方法,系包含下列步骤:第一 全像扩散层形成步骤、第二全像扩散层步骤、第 一金属压模制造步骤、第二金属压模制造步骤、 冲压步骤及硬化步骤; 第一全像扩散层形成步骤,系包含下列步骤: a.将从雷射射出之雷射束扩大的步骤; b.将该扩大的雷射束入射扩散板的步骤; c.将涂有感光剂的第一基板设在只离开该扩散板 一定距离之处,且在基板一部分的领域露出于该雷 射束后,使用遮断板遮断雷射束的步骤; d.增加该第一基板与扩散板之间的距离,且在前步 骤中被雷射束照射之领域系被遮断板所覆盖,再将 该c步骤中与被雷射束照射领域邻接之未照射的领 域露出于雷射束后,将雷射束遮断的步骤; e.将该c步骤及d步骤重覆多次,直到涂有感光剂之 第一基板整体上被照射为止的步骤; f.将该第一基板显像,使感光剂蚀刻的步骤; 第二全像扩散层形成步骤,系包含下列步骤; A.将从雷射射出之雷射束扩大的步骤; B.将该扩大的雷射束入射扩散板的步骤; C.将涂有感光剂,且附着一具有形成全像层模样形 态之光罩的第二基板,露出于该雷射束的步骤; D.将该第二基板显像,且按照光罩所形成之模样使 感光剂蚀刻的步骤; 第一金属压模制造步骤,系在该第一基板上进行无 电解电镀,按照感光剂被蚀刻之形态制造第一金属 压模的步骤; 第二金属压模制造步骤,系在该第二基板上进行无 电解电镀,按照感光剂被蚀刻之形态制造第二金属 压模的步骤; 冲压步骤,系在导光板材料的上面及下面涂上UV硬 化剂后,在UV硬化剂尚未完全硬化的程度时,将该第 一金属压模从下侧,该第二金属压模从上侧冲压被 紫外线照射的UV硬化剂的步骤; 硬化步骤,系使用紫外线照射,使UV硬化剂完全硬化 的步骤。 32.依申请专利范围第31项所述之全像导光板制造 方法,可以使用将该第一金属压模及第二金属压模 分别设在金属模具构造物的下面及上面,且将射出 用材料注入的步骤,替代制造该第二金属压模步骤 的后段步骤为其特征。 图式简单说明: 第1A图:习知使用于中小型LCD之平板照明装置的立 体图。 第1B图:习知使用于大型LCD之平板照明装置的立体 图。 第1C图:习知使用于大型LCD之平板照明装置的立体 图。 第2图:第1A图所使用棱镜板之构成的立体图。 第3图:习知使用于导光板之构成的立体图。 第4图:第1A图所示之平板照明装置光线行进过程的 示意图。 第5图:第1B图所示之平板照明装置光线行进过程的 示意图。 第6图:第1C图所示之平板照明装置光线行进过程的 示意图。 第7图:本发明第一较佳实施例之平板照明装置的 正视图。 第8A至8D图:具圆形或多角形模样之光罩图案之四 种类型的上视图。 第9A至9B图:具条纹模样之光罩图案之二种类型的 上视图。 第10图:使用光罩制造阴刻全像过程的示意图。 第11图:因第10图所示之过程制造之全像板的立体 图及局部扩大剖面图。 第12图:从全像板制造压模过程的示意图。 第13图:因第12图所示之过程制造之压模的立体图 及局部扩大剖面图。 第14图:使用前述压模制造全像导光板之方法的示 意图。 第15图:使用前述压模制造全像导光板之其他方法 的示意图。 第16图:使用前述压模制造全像导光板之其他方法 的示意图。 第17图:使用光罩制造阳刻全像过程的示意图。 第18图:因第17图所示之过程制造之阳刻全像板的 立体图及局部扩大剖面图。 第19图:从阳刻全像制造阴刻压模过程的示意图。 第20图:本发明之第二较佳实施例之平板照明装置 的正视图。 第21图:凹凸密度渐渐变化之第二全像层之全像板 制造方法的示意图。 第22图:因第21图所示之方法制造之第二全像板的 立体图及局部扩大剖面图。 第23A及23B图:凹凸密度渐渐变化之第二全像层之全 像板其他制造方法的示意图。 第24图:根据第23A及23B图所示之方法制造之第二全 像板的立体图及局部扩大剖面图。 第25图:使用二种光罩在上下面形成全像层之全像 导光板之其他制造方法的示意图。 第26图:使用二种光罩在上下面形成全像层之全像 导光板之其他制造方法的示意图。 第27图:本发明之第三较佳实施例之平板照明装置 的正视图。 第28A及28B图:使束之扩散形态变化之全像层之全像 板制造过程的示意图。 第29图:根据第28A及28B图所示之方法制造之全像板 的立体图及局部扩大剖面图。 第30图:本发明之第四较佳实施例之平板照明装置 的正视图。 第31A、31B及32图:根据第四较佳实施例之束整形全 像扩散板制造过程的示意图。 第33图:本发明之第五较佳实施例之平板照明装置 的正视图。 第34图:本发明之第六较佳实施例之平板照明装置 的正视图。 第35图:使束之行进方向变化之全像层之全像板制 造过程的示意图。 第36图:本发明之第七较佳实施例之平板照明装置 的正视图。 第37A至37D图:具圆形或多角形模样之光罩图案之四 种类型的上视图。 第38A及38B图:具条纹模样之光罩图案之二种类型的 上视图。 第39图:本发明之第八较佳实施例之平板照明装置 的正视图。 第40图:第22图或第24图所示之全像板以中心线C对 称形成结合之全像板的立体图。 第41A图:本发明之第九较佳实施例之平板照明装置 的立体图。 第41B图:根据本发明之第九较佳实施例之平板照明 装置之全像层之凹凸密度与灯具位置关系的示意 图。 第42A及42B图:根据本发明第九较佳实施例之全像板 制造过程的示意图。 第43图:根据第42A及42B图所示之方法制造之全像板 的立体图及局部扩大剖面图。 第44图:本发明之第十较佳实施例之平板照明装置 的立体图。 第45图:根据本发明第十较佳实施例之第二全像层 之全像板之制造过程的示意图。 第46图:根据本发明之第一较佳实施例之平板照明 装置之光线行进过程的示意图。 第47图:根据本发明之第二较佳实施例之平板照明 装置之光线行进过程的示意图。 第48A图:根据本发明之第三较佳实施例之平板照明 装置之光线行进过程的示意图。 第48B图:比较第二全像层是否存在之情况的示意图 。 第49图:根据本发明之第八较佳实施例之平板照明 装置之光线行进过程的示意图。 第50图:根据本发明之第九较佳实施例之平板照明 装置之光线行进过程的示意图。 第51图:根据本发明之第十较佳实施例之平板照明 装置之光线行进过程的示意图。 第52A至52D图:分别表示一般扩散板之扩散特性、束 整形全像之扩散特性、复合束整形全像之扩散特 性、束扩散方向变更全像之扩散特性的示意图。 第53图:使用阳刻压模制造之全像导光板及使用阴 刻压模制造之全像导光板的正视图。 |
