| 主权项 |
1.一种光纤用金属套圈之制造方法,其特征为: 于面向装备于电铸槽内之阳极的阴极中,作为阴极 ,在电铸过程中使金属套圈成长的电铸方式中, 以与欲制造之圆筒状之金属套圈之内径,相同外径 之内径形成构件成为导件或阴极芯构件,在电铸槽 内之阴极侧使具有圆筒状之内孔之电铸层成长,同 时在从该电铸槽中拉上上述电铸层之过程中,在上 述电铸槽外将该已成长为预定外径之筒状电铸层 切断成为预定的尺寸,可制造上述金属套圈。 2.如申请专利范围第1项所述之光纤用金属套圈之 制造方法,其中以上述内径形成构件做为阴极芯构 件,而贯穿上述电铸槽底部地供给于上方,而在其 周围成长的同时,于从上述电铸槽而与上述内径形 成构件一齐拉上该筒状电铸层。 3.如申请专利范围第1项所述之光纤用金属套圈之 制造方法,其中作为阴极芯构件之上述内径形成构 件系预先以预定之节距具备间隔件,而于该间隔件 之上下端上形成欲制造之金属套圈的上下末端之 预定面, 为其特征者。 4.如申请专利范围第1项所述之光纤用金属套圈之 制造方法,其中在于上述拉上过程中,以规定之速 度将以电铸而成长中之上述筒状电铸层予以旋转 以资确保圆周方向之均等之厚度者。 5.如申请专利范围第1项所述之光纤用金属套圈之 制造方法,其中藉由测定从上述电铸槽拉上来之筒 状电铸层拉上来之筒状电铸层之外径,控制上述筒 状电铸层之拉上速度,以资维持拉上于上述电铸槽 外之处所之规定外径尺寸者。 6.如申请专利范围第1项所述之光纤用金属套圈之 制造方法,其中在于电铸开始时得与上述内径形成 构件之上端抵接地,做为上述筒状电铸层之仿真件 而将上述与内径形成构件之相同外径,同轴心之阴 极芯构件铅直于支持于上述电铸槽内,而在于表面 使电铸层成长者。 7.如申请专利范围第1项所述之光纤用金属套圈之 制造方法,其中上述阴极芯构件系圆筒状,而在其 内部施加有规定之气压,以资防止上述电铸槽内之 电铸液之侵入于上述电铸层之内部者。 8.如申请专利范围第1项所述之光纤用金属套圈之 制造方法,其中上述内径形成构件乃在于上述电铸 槽底部之该消耗之被容许之外径尺寸之精度范围 而所成长之筒状电铸层之被拉上之过程中以规定 之速度地被控制该上昇者。 9.如申请专利范围第2项所述之光纤用金属套圈之 制造方法,其中以不切断上述内径形成构件之状态 之下,只切断上述筒状电铸层者。 10.如申请专利范围第2项所述之光纤用金属套圈之 制造方法,其中与上述内径形成构件一齐地切断上 述筒状电铸层者。 11.如申请专利范围第1项所述之光纤用金属套圈之 制造方法,其中包含除去在于上述连续电铸之开始 初期所发生之气泡之过程,由而防止在于上述连续 电铸层内之气孔之发生者。 12.一种光纤用金属套圈,系由上述申请专利范围第 1项所述之光纤用金属套圈制造方法所制造,用于 连接光纤之套圈,以具有能插通上述光纤之内径之 贯穿孔之筒状金属层所构成为其特征者。 13.一种光纤用金属套圈之制造装置,系 在于电极槽内相对于阳极,于上述电铸槽内之阴极 侧而令具有与欲制造之圆筒状之金属套圈之内径 之相同之内径之筒状电铸层使之成长之光纤用金 属套圈之制造装置,其特征为:具备有: 拉上在于上述电铸槽内所成长之筒状电解槽之机 构,及在于该电铸层之拉上之过程中,在于上述电 极槽外而计测上述电铸层之外径计测上述电解层 之外径之机构,及 而以该计测结果做为预测计测値以资控制上述拉 上机构之拉上速度之控制机构。 14.如申请专利范围第13项所述之光纤用金属套圈 之制造装置,其中在于上述电铸槽内装备,与上述 金属套圈之内径相同外径之内径形成构件,而将它 为成长导件,以资形成上述筒状电铸层者。 15.如申请专利范围第13项所述之光纤用金属套圈 之制造装置,其中装备有,贯穿上述电铸槽底部地 将具圈之制造装置,其中装备有,贯穿上述电铸槽 底部地将具有与上述金属套圈之内径相同之外径 之内径形成构件供给于上述之机构,而在于周围而 于电铸槽内之阴极侧地使具有圆筒状之内孔之筒 状电铸层成长者。 16.如申请专利范围第13项所述之光纤用金属套圈 之制造装置,其中装备有,贯穿上述电铸槽底部地 将具有与上述金属套圈之内径相同之内径之圆筒 状构件做为阴极芯构件而供给于上方之机构,而在 其周围,在于电铸槽内之阴极侧使具有圆筒状之内 孔之筒状电铸层成长者。 17.如申请专利范围第13项所述之光纤用金属套圈 之制造装置,其中在于与被成长之上述筒状电极层 一齐被拉上之上述内径形成构件上,备有以规定之 节距地预先形成之间隔件,而在于该间隔件之上下 端形成有,所欲制造之金属套圈之上下末端之所要 面,且具备有在于上述内径形成构件之拉上时,从 上述内径形成构件卸下形成于上述间隔件间之圆 筒状电铸层者。 18.如申请专利范围第13项所述之光纤用金属套圈 之制造装置,其中相对于上述电铸层之阳极系,将 与上述电铸层之距离保持于一定状地予以配置,以 资提高上述电铸层之真圆度及同芯度者。 19.如申请专利范围第13项所述之光纤用金属套圈 之制造装置,其中装备有,在于上述拉上之过程中, 以规定的速度而使由电铸所成长之上述筒状电铸 层旋转之机构,而关于其圆周方向地确保均等之厚 度,以资提高上述电铸层之真圆度及同芯度地构成 者。 20.如申请专利范围第13项所述之光纤用金属套圈 之制造装置,其中在于上述阳极上使用:Pt,Au,Ti等之 不溶解电极者。 21.如申请专利范围第13项所述之光纤用金属套圈 之制造装置,其中上述电铸槽乃由上下多段之分割 模所构成,介着插通之上述筒状电铸层之贯穿孔而 使电铸液流下,同时藉由溢流而使电镀液传递至最 下段之贮槽。 22.如申请专利范围第1项所述之光纤用金属套圈之 制造方法, 由经常地计测筒状电铸层之外径,藉反馈控制以资 调整上述电铸层之上昇速度者。 23.如申请专利范围第13项所述之光纤用金属套圈 之制造装置, 由经常地计测筒状电铸层之外径,藉反馈控制以资 调整上述电铸层之上昇速度者。 图式简单说明: 第1图系表示本发明之实施形态之光纤用金属之电 铸式制造装置之概略的纵断面图。 第2图系表示同电铸槽部份之平面图。 第3图系表示同旋转机构之要部之斜视图。 第4图系表示同切断机构之要部之斜视图。 第5图系表示本发明之第1实施形态之过程顺序之 图解。 第6图系表示本发明之第2实施形态之要部(电铸槽) 之概略纵断侧面图。 第7图系表示本例中所使用之切断机构之要部之斜 视图。 第8图系表示本发明之第3之实施形态之要部(电铸 槽)之概略纵断侧面图。 第9图系表示本发明之第4之实施形态之要部(电铸 槽)之概略纵断侧面图。 第10图系表示本发明之电铸槽之多段构造之概略 纵断侧面图。 第11图系表示同其构造例之横断面图。 |
