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发明名称 Chemical Mechanical Polishing Slurry Composition Having Improved Polishing Speed on Tungsten Layer and Dispersion Stability
摘要
申请公布号 KR100498814(B1) 申请公布日期 2005.07.01
申请号 KR20020063802 申请日期 2002.10.18
申请人 发明人
分类号 C09K3/14;(IPC1-7):C09K3/14 主分类号 C09K3/14
代理机构 代理人
主权项
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