| 发明名称 |
Wafer-Level-Package-Struktur vom Fan-Out-Typ und Verfahren zur Herstellung derselben |
| 摘要 |
<p>Wafer-Level-Package-Stuktur vom Fan-Out-Typ und Verfahren zur Herstellung derselben, um größere Abstände zwischen Bausteinen zu erzielen.</p> |
| 申请公布号 |
DE102004033057(A1) |
申请公布日期 |
2005.06.30 |
| 申请号 |
DE20041033057 |
申请日期 |
2004.07.08 |
| 申请人 |
ADVANCED CHIP ENGINEERING TECHNOLOGY INC., HSINCHU |
发明人 |
YANG, WEN KUN;YANG, WEN PIN;CHEN, SHIH LI |
| 分类号 |
H01L23/12;H01L21/44;H01L21/48;H01L21/50;H01L21/58;H01L21/60;H01L23/00;H01L23/14;H01L23/31;H01L23/48;H01L23/485;H01L23/52;H01L23/522;H01L23/538;H01L23/552;H01L25/065;(IPC1-7):H01L25/065 |
主分类号 |
H01L23/12 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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