| 发明名称 |
Apparatus and method integrating an electro-osmotic pump and microchannel assembly into a die package |
| 摘要 |
A die package and a method and apparatus for integrating an electro-osmotic pump and a microchannel cooling assembly into a die package.
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| 申请公布号 |
US2005139996(A1) |
申请公布日期 |
2005.06.30 |
| 申请号 |
US20030750224 |
申请日期 |
2003.12.31 |
| 申请人 |
MYERS ALAN M.;LIST R. S.;VANDENTOP GILROY J. |
发明人 |
MYERS ALAN M.;LIST R. S.;VANDENTOP GILROY J. |
| 分类号 |
H01L21/48;H01L23/473;H01L23/52;(IPC1-7):H01L21/48 |
主分类号 |
H01L21/48 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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