发明名称 APPARATUS FOR CURING SOLDER RESIST
摘要
申请公布号 KR20050066248(A) 申请公布日期 2005.06.30
申请号 KR20030097511 申请日期 2003.12.26
申请人 STEMCO CO., LTD. 发明人 KIM, YONG JAE;KIM, JEONG TAE;KIM, HYUN IL
分类号 H05K3/24;(IPC1-7):H05K3/24 主分类号 H05K3/24
代理机构 代理人
主权项
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