Keramiksubstrat für ein elektronisches Dünnschicht-Bauelement, Herstellungsverfahren hierfür und elektronisches Dünnschicht-Bauelement unter Verwendung desselben

摘要

Ein Keramiksubstrat für ein elektronisches Dünnschicht-Bauelement, ein Herstellungsverfahren hierfür und ein elektronisches Dünnschicht-Bauelement unter Verwendung des Keramiksubstrats. Ein erstes Substrat (1) umfasst eine Mischschicht aus dichtem Glas und Keramik (33), welche in seinem Oberflächenteil Glas enthält. Ein zweites Substrat wird so hergestellt, dass eine an einer Oberfläche eines Substrat-Grundteils (2) gebildete Glasschicht (32) einer Wärme-Druck-Behandlung unterzogen wird, um so den Glasteil (32) zu bilden bzw. vielmehr in eine Mischschicht aus dichtem Glas und Keramik (33) zu verwandeln, in welcher Glas in einen Oberflächenteil des Substrat-Grundteils (2) dispergiert wird. Eine Oberfläche der Mischschicht aus dichtem Glas und Keramik (33) wird dann Schleifen oder vielmehr Polieren unterzogen, um eine Oberfläche der Mischschicht aus dichtem Glas und Keramik (32) zu ebnen und freizulegen. Ein drittes Substrat umfasst einen Substrat-Grundteil (2) mit einer Mischschicht aus dichtem Glas und Keramik (33), welche an einem Oberflächenteil in einer Stirnseite Glas enthält, sowie ein in dem Substrat-Grundteil (2) ausgebildetes Leiterbild (21). In dem Leiterbild (21) ist ein Ende desselben an oder von einer Oberfläche der Mischschicht aus dichtem Glas und Keramik (33) freigelegt und das andere Ende ist an oder von einer anderen Oberfläche des Substrats freigelegt.