| 发明名称 |
DEVICE AND METHOD FOR COOLING WAFER IN ETCHING SYSTEM |
| 摘要 |
|
| 申请公布号 |
KR20050065237(A) |
申请公布日期 |
2005.06.29 |
| 申请号 |
KR20030097007 |
申请日期 |
2003.12.24 |
| 申请人 |
DONGBUANAM SEMICONDUCTOR INC. |
发明人 |
PARK, RAE CHOON |
| 分类号 |
H01L21/3065;(IPC1-7):H01L21/306 |
主分类号 |
H01L21/3065 |
| 代理机构 |
|
代理人 |
|
| 主权项 |
|
| 地址 |
|
