发明名称 |
一种以铈为基二元复合介孔氧化物材料及其制备方法 |
摘要 |
一种以铈为基二元复合介孔氧化物材料及其制备方法,属于无机催化材料技术领域,适合用于汽车尾气净化催化剂的涂层材料。本发明利用组织结构上的改变提高了样品的低温还原活性(TPR低温还原峰温度范围:120~200℃)及热稳定性(经900℃处理后比表面积20~40m<SUP>2</SUP>/g,孔容0.03~0.3cm<SUP>3</SUP>/g,孔径5nm~20nm)。制备方法采用模板法,首先用去离子水分别溶解铈盐和金属元素的可溶性盐,按所制备的二元复合介孔氧化物材料中的铈和金属元素的摩尔比混合,然后将无机盐溶液和表面活性剂溶液混合,加入沉淀剂,经50~100℃水热处理,洗涤、干燥,最后在400~1000℃高温煅烧制得该复合介孔氧化物材料。 |
申请公布号 |
CN1631522A |
申请公布日期 |
2005.06.29 |
申请号 |
CN200410091551.X |
申请日期 |
2004.11.19 |
申请人 |
清华大学 |
发明人 |
杨栋;文明芬;宋崇立;陈靖 |
分类号 |
B01J23/10;B01J23/16;B01J23/83;B01D53/94 |
主分类号 |
B01J23/10 |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
1.一种以铈为基的二元复合介孔氧化物材料,其特征在于:1)分子表达式:Ce1-xBxOδ,其中B为Zr、Cu、Fe、Mn、Mg、Ba或除Ce以外的稀土金属元素中的一种,0≤x≤0.5,1≤δ≤2;2)孔径5nm-20nm;3)经450℃处理后比表面积100~150m2/g,孔容0.5~0.8cm3/g;经900℃处理后比表面积20~40m2/g,孔容0.03~0.3cm3/g;4)程序升温还原测试中低温还原峰温度区间在120~200℃。 |
地址 |
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