| 发明名称 | 粘接剂组合物及其制造方法、使用它的粘接薄膜、半导体装载用基板及半导体装置 | ||
| 摘要 | 一种粘接剂组合物及其制造方法，该组合物由环氧树脂(a)、固化剂(b)、以及与环氧树脂为非相溶的高分子化合物(c)所组成，必要时还包括填充剂(d)或/和固化促进剂(e)；其制造方法为：先混合环氧树脂(a)以及固化剂(b)与填充剂(d)，再混合与环氧树脂系为非相溶的高分子化合物(c)于该混合物。本发明还涉及将上述粘接剂组合物制成薄膜状而形成的粘接薄膜、于电路基板的芯片装载面设置有该粘接薄膜的半导体装载用基板、以及使用该粘接薄膜或半导体装载用基板的半导体装置。 | ||
| 申请公布号 | CN1208418C | 申请公布日期 | 2005.06.29 |
| 申请号 | CN01805118.9 | 申请日期 | 2001.02.15 |
| 申请人 | 日立化成工业株式会社 | 发明人 | 稻田祯一;住谷圭二;富山健男;岩仓哲郎;川上广幸;铃木雅雄;松崎隆行;细川羊一;畠山惠一;岛田靖;田中裕子;栗谷弘之 |
| 分类号 | C09J163/00;C09J7/00;H01L21/52;//H01L23/14 | 主分类号 | C09J163/00 |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人 | 汪惠民 |
| 主权项 | 1.一种粘接剂组合物，其中含有：环氧树脂(a)、固化剂(b)以及与环氧树脂为非相溶性的高分子化合物(c)，其特征在于，满足下述(i)至(iii)中的至少一个条件：(i)在经固化后的阶段的截面中，成分分离成二相；(ii)可提供在240℃的储存弹性率为1至20MPa的固化物；(iii)于经固化后的阶段中，具有平均孔径为0.01微米至2微米的空孔，且空孔的体积含量为0.1至20体积％。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||