| 发明名称 | 耦合器 | ||
| 摘要 | 本发明提供具有大耦合度的耦合器，该耦合器由具有相互平行的第1和第2面的第1、第2介质基板(141、142)；形成在上述第1介质基板(141)的第1面上的接地导体(103)；在上述第2介质基板(142)的第2面上以相互电磁耦合的方式邻近配置的2条耦合用线路导体(120、121)构成，通过把在贯通上述第2介质基板的通孔内填充的通路导体(150～163，170～183)在上述2条耦合用线路导体(120、121)上以相互增加度的方式配置并连接，加大上述耦合用线路导体(120、121)之间相对的面积，从而增大静电电容。 | ||
| 申请公布号 | CN1633732A | 申请公布日期 | 2005.06.29 |
| 申请号 | CN03804172.3 | 申请日期 | 2003.07.01 |
| 申请人 | 松下电器产业株式会社 | 发明人 | 品部宗博;小野泰司 |
| 分类号 | H01P1/203;H01P1/205 | 主分类号 | H01P1/203 |
| 代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人 | 许海兰 |
| 主权项 | 1.一种耦合器，其特征在于具备：具有相互平行的第1面以及第2面的第1介质基板；配置在上述第1介质基板的第2面上，具有相互平行的第1面以及第2面的第2介质基板；形成在上述第1介质基板的第1面上的接地导体；在上述第2介质基板的第2面上以相互电磁耦合的方式邻近配置，分别具有1/4波长的长度的2条耦合用线路导体；填充在贯通上述第2介质基板的多个的通孔内，在上述2条耦合用线路导体上配置并连接的多个通路导体。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||