含水的碳组合物和涂布不导电基材的方法

摘要

公开了一种组合物和将导电涂料涂于原来不导电的表面如具有通孔的印刷电路板的方法。该方法通过将导电碳颗粒、第二导电材料、水分散性粘结剂和水分散介质的组合物涂于不导电基材上形成基本上连续的导电涂层。存在足够的碳颗粒以在组合物涂于基材上时提供导电涂层。存在足够的第二导电材料以在组合物涂于基材上时提供导电涂层。所得涂布碳涂料与原来的通孔涂料组合物和方法相比具有改进的导电性，并且能够暴露于熔化的焊接下而不会导致形成气孔。

主权项

1.一种组合物，包括：A.占组合物重量0.5至25重量％的导电石墨颗粒；和B.占组合物重量0.05至4重量％的第二导电材料，其为颗粒状的氧化锡和锑；其中所述石墨颗粒及所述第二导电材料可有效地提供不透明涂层。