| 发明名称 | 一种化学－机械抛光浆料和方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种在金属镶嵌结构的制作过程中移除阻挡层所用的化学－机械抛光浆料。本发明的浆料包括可抑制在下面的含硅电介质层移除速率的试剂。目前，在本发明的最优选实施例中，可抑制在下面的含硅电介质层移除速率的试剂是左旋赖氨酸和/或左旋精氨酸。本发明也提供一种在金属镶嵌结构的阻挡层的化学－机械抛光过程中可抑制下面的含硅电介质层的移除速率的方法。本发明的方法包括用包含有可抑制所述的在下面的含硅电介质层的移除速率的试剂的浆料抛光阻挡层。 | ||
| 申请公布号 | CN1633698A | 申请公布日期 | 2005.06.29 |
| 申请号 | CN01817652.6 | 申请日期 | 2001.10.09 |
| 申请人 | 福禄有限公司 | 发明人 | 何亦轩;拉曼纳萨·斯里尼瓦桑;瑟亚德瓦拉·巴布;苏勒施·拉玛拉汉 |
| 分类号 | H01L21/00;B44C1/22 | 主分类号 | H01L21/00 |
| 代理机构 | 北京金信联合知识产权代理有限公司 | 代理人 | 吴磊 |
| 主权项 | 1、一种在金属镶嵌结构的制作过程中移除阻挡层所用的化学-机械抛光浆料，包括可抑制在下面的含硅电介质层移除速率的试剂。 | ||
| 地址 | 美国俄亥俄州 | ||