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发明名称 METHOD FOR DETACHING INDIVIDUAL CHIPS FROM WAFER
摘要
申请公布号 KR20050062886(A) 申请公布日期 2005.06.28
申请号 KR20030093880 申请日期 2003.12.19
申请人 SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD. 发明人 LEE, JAE HYUK
分类号 H01L21/78;(IPC1-7):H01L21/78 主分类号 H01L21/78
代理机构 代理人
主权项
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