Halbleiterchip mit Flip-Chip-Kontakten und Verfahren zur Herstellung desselben

摘要

Die Erfindung betrifft einen Halbleiterchip (1) mit Flip-Chip-Kontakten (2), wobei die Flip-Chip-Kontakte (2) auf Kontaktflächen (3) der aktiven Oberseite (4) des Halbleiterchips (1) angeordnet sind. Die Kontaktflächen (3) sind von einer Passivierungsschicht (5) umgeben, welche die aktive Oberseite (4) unter Freilassung der Kontaktflächen (3) bedeckt. Die Passivierungsschicht (5) weist Verdickungen (6) auf, welche die Kontaktflächen (3) umgeben. Ein derartiger Halbleiterchip (1) mit Verdickungen (6) rund um die Kontaktflächen (3) ist vor Delamination beim Verpacken des Halbleiterchips (1) zu einem Halbleiterbauteil geschützt.