发明名称 连接机构
摘要 一种连接机构,主要系由连接件与两顶抵片所组成,其中连接件之两侧边系具有可卡持插接式主机板使其固定于该连接机构中之定位端,而其上、下侧边则各具有一个凹槽可设置顶抵片,此顶抵片于连接件靠合至电子装置之连接介面时,将受两者之顶抵而产生形变,用以弥补两者间设计时所造成之公差,进而防止电磁波自公差中外漏,另外利用金属材质所制作之定位端更可用以防止电磁波自两侧边外漏。藉此,可改善知连接机构装置因装设环形导电泡棉而造成组装干涉的问题,并减少连接机构之成本。
申请公布号 TWM268653 申请公布日期 2005.06.21
申请号 TW093221166 申请日期 2004.12.29
申请人 英业达股份有限公司 发明人 陈瑞霖
分类号 G06F1/20 主分类号 G06F1/20
代理机构 代理人 许世正 台北市信义区忠孝东路5段410号4楼
主权项 1.一种连接机构,用以将一插接式主机板固定于一电子装置之一连接介面上,并防止其电性连接至该电子装置时所产生一电磁波向外漏出,其包含有:一连接件,具有一连接部与两定位端,该连接部之上侧边与下侧边系分开设有一凹槽;而该定位端系平行竖立于该连接部之两侧,用以卡持该插接式主机板使其固定于该连接机构之中,并防止该电磁波自该连接部之两侧漏出;及两顶抵片,系分设于各该凹槽中;其中,该连接件受力而与该连接介面保持一靠合位置时,该些顶抵片将分受该连接件与该连接介面之顶抵而产生些许形变并束缩于两者间之一隙缝,用以避免该电磁波自该隙缝漏出。2.如申请专利范围第1项所述之连接机构,其中该定位端系透过一体成形/冲压/焊接/铆固等方式形成于该连接件之两侧。3.如申请专利范围第1项所述之连接机构,其中该定位端系利用可防止电磁波之金属材质制作。4.如申请专利范围第1项所述之连接机构,其中该靠合位置系指可使该插接式主机板与该电子装置保持电性连接之位置。5.如申请专利范围第1项所述之连接机构,其中该定位端系分具有一靠合部以使该连接件可保持在该靠合位置。6.如申请专利范围第1项所述之连接机构,其中该定位端的其中之一系具有一抵接部用以与该插接式主机板之一定位孔相卡合,使该插接式主机板固定于该连接机构之中。7.如申请专利范围第1项所述之连接机构,其中该定位端之其中之一系具有一穿孔,用以使该插接式主机板固定于该连接机构之中。8.如申请专利范围第7项所述之连接机构,其中该穿孔系藉由一卡固件而与该插接式主机板之该定位孔相互卡固,以使该插接式主机板固定于该连接机构之中。9.如申请专利范围第8项所述之连接机构,其中该卡固件系为螺丝。10.如申请专利范围第8项所述之连接机构,其中该卡固件系为卡榫。11.如申请专利范围第1项所述之连接机构,其中该顶抵片系为可防止电磁波穿透之导电泡棉。12.如申请专利范围第1项所述之连接机构,其中该顶抵片系藉由一粘黏物而设置于该凹槽中。13.如申请专利范围第12项所述之连接机构,其中该粘黏物系为双面胶带。图式简单说明:「第1A图」系为第一种连接机构之立体图;「第1B图」系为第二种连接机构之立体分解图;「第1C图」系为第二种连接机构之组装示意图;「第2图」系为本创作之组合示意图;「第3图」系为本创作较佳实施例之立体分解图;「第4A图」系为抵接部实施态样图;及「第4B图」系为穿孔实施态样图。
地址 台北市士林区后港街66号