| 主权项 |
1.一种连接器接地改良结构,系应用于印刷电路板上,包括有:一连接器外壳,其内部可容置一连接器主体;一底盘,设置于该连接器外壳之底侧;以及至少二接地脚,该些接地脚系分别设置于该连接器外壳之侧方,且该些接地脚皆可连接于该印刷电路板之接地面。2.如申请专利范围第1项所述之一种连接器接地改良结构,其中该底盘系由一金属材质所构成,可藉由至少一接地脚与印刷电路板之接地面连接形成一完整接地面,而可有效隔绝平面波杂讯之产生及传递。3.如申请专利范围第1项所述之一种连接器接地改良结构,其中该至少二接地脚中,其中至少一接地脚为一盘状接地脚,而该盘状接地脚可延伸至该印刷电路板之接地面,用以破坏平面波杂讯之波长以及降低杂讯的天线效应,以减少该杂讯的强度。4.如申请专利范围第1项所述之一种连接器接地改良结构,其中该连接器主体系为一薄型RJ45连接器。5.如申请专利范围第1项所述之一种连接器接地改良结构,其中该印刷电路板系对应设置有一容置连接器之凹孔,以使该连接器恰可容置于该凹孔中。6.如申请专利范围第1项所述之一种连接器接地改良结构,其中该连接器外壳系为一金属材质所构成。图式简单说明:图一系为习知设置连接器的印刷电路板之结构示意图。图二系为本创作之连接器外壳未装置连接器主体之立体外观示意图。图三系为本创作之连接器外壳已装置连接器主体之立体外观示意图。 |
