发明名称 均温板散热器(五)
摘要 一种均温板散热器(五),设于电脑之发热元件上,包括有一均温板本体及复数鳍片体,其中该均温板本体系呈一「L」字型,且其系包含一上板体及一下板体,于该上板体与下板体间形成有一中空容腔,于该中空容腔内设置有导热结构;而各该鳍片体上设有一供均温板本体串接连结之条形穿孔;藉此,可使均温板本体与各鳍片体具有大面积的接触及高热传速度,以将发热元件所产生之热量迅速导出,而增加散热器之热传效果及散热效率。
申请公布号 TWM268893 申请公布日期 2005.06.21
申请号 TW093220195 申请日期 2004.12.15
申请人 珍通科技股份有限公司 发明人 崔惠民;林国仁
分类号 H05K7/20 主分类号 H05K7/20
代理机构 代理人 谢佩玲 台北市大安区罗斯福路2段107号12楼
主权项 1.一种均温板散热器(五),其包括:一均温板本体,呈一「L」型,该均温板本体形成有一中空容腔,于该中空容腔内置设有复数热管,该热管内具有工作流体及毛细组织;以及复数鳍片体,于各该鳍片体上设有一供上述均温板本体串接连结之条形穿孔。2.依申请专利范围第1项所述之均温板散热器(五),其中该均温板本体系包含一上板体及一下板体,该上板体与下板体间形成有所述之中空容腔。3.依申请专利范围第2项所述之均温板散热器(五),其中各该热管系呈一扁平状,其上、下二面分别贴抵接触于上板体与下板体之内壁。4.依申请专利范围第3项所述之均温板散热器(五),其中各该热管系为并列设置。5.依申请专利范围第1项所述之均温板散热器(五),其中各该鳍片体之穿孔周缘延伸设有凸缘。6.依申请专利范围第1项所述之均温板散热器(五),其更包括有一导热介质,该导热介质系填布于均温板本体与各该鳍片体之条形穿孔间。7.依申请专利范围第6项所述之均温板散热器(五),其中该导热介质系为导热膏或锡膏之任一种。8.一种均温板散热器(五),其包括:一均温板本体,呈一「L」型,该均温板本体具有一中空容腔,于该中空容腔内置设有毛细组织、导热体及工作流体,并形成一真空状态;以及复数鳍片体,于各该鳍片体上设有一供上述均温板本体串接连结之条形穿孔。9.依申请专利范围第8项所述之均温板散热器(五),其中该导热体系为热管或支撑体之任一种。图式简单说明:第一图 系习知热管散热器之结构图。第二图 系本创作之均温板立体分解图。第三图 系本创作散热器之立体分解图。第四图 系本创作散热器之组合示意图。第五图 系本创作散热器之使用状态剖视图。第六图 系本创作散热器之另一侧使用状态剖视图。第七图 系本创作之另一均温板立体分解图。第八图 系第七图连接鳍片体之使用状态剖视图。
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