| 主权项 |
1.一种晶圆无墨点测试方法,至少包括:测试一具有复数个晶片之晶圆,并据以输出复数个测试资料(test data);接收该些测试资料,并定义各该晶片的封装规格,以产生复数个测试图像(test map);整合该些测试图像,以产生一晶圆图像(wafer map);以及定义一标准修边图像(standard map),并整合该晶圆图像及该标准修边图像以产生一作为各该晶片之封装依据的无墨点图像(inkless map)。2.如申请专利范围第1项所述之方法,其中各该测试图像具有对应于该晶圆之平边的一旋转角度及一座标系统。3.如申请专利范围第2项所述之方法,其中该方法于该整合该些测试图像之步骤中更包括:根据各该测试图像之该旋转角度及该座标系统,以旋转各该测试图像,使得该些测试图像为同向;以及堆叠已同向之该些测试图像,以产生该晶圆图像。4.一种晶圆无墨点测试方法,至少包括:以复数个测试机台测试一具有复数个晶片之晶圆,且各该测试机台系输出一测试资料。以一无墨点资料处理器接收该些测试资料,并产生一无墨点图像;上传该无墨点图像至一伺服器中并储存;撷取该伺服器之该无墨点图像而储存于一封装厂之一封装资料库中,并运送该晶圆于该封装厂之一封装机台上;以及以该封装机台切割该晶圆,并根据该封装资料库之该无墨点图像封装各该晶片。5.如申请专利范围第4项所述之方法,其中该方法于该以一无墨点资料处理器接收该些测试资料之步骤中更包括:接收该些测试资料,并定义各该晶片的封装规格,以产生复数个测试图像;整合该些测试图像,以产生一晶圆图像;以及定义一标准修边图像,并整合该晶圆图像及该标准修边图像以产生该无墨点图像。6.如申请专利范围第5项所述之方法,其中各该测试图像具有对应于该晶圆之平边的一旋转角度及一座标系统。7.如申请专利范围第6项所述之方法,其中该方法于该整合该些测试图像之步骤中更包括:根据各该测试图像之该旋转角度及该座标系统,以旋转各该测试图像,使得该些测试图像为同向;以及堆叠已同向之该些测试图像,以产生该晶圆图像。8.如申请专利范围第4项所述之方法,其中于该伺服器为一档案传输协定(file transfer protocol,FTP)伺服器。9.一种晶圆无墨点测试系统,至少包括:一测试机台,用以测试一具有复数个晶片之晶圆,并输出一测试资料;以及一无墨点资料处理器,用以接收该测试资料,并输出一作为各该晶片之封装依据的无墨点图像。10.如申请专利范围第9项所述之晶圆无墨点测试系统,其中该晶圆无墨点测试系统更包括:一伺服器,系接收该无墨点图像并储存,用以供一封装厂撷取,该封装厂将根据该无墨点图像进行该晶圆之封装动作。11.如申请专利范围第10项所述之晶圆无墨点测试系统,其中该伺服器为一档案传输协定伺服器。图式简单说明:第1图绘示乃晶圆之即时打墨点之测试方法的流程图。第2图绘示乃晶圆之非即时打墨点之测试方法的流程图。第3图绘示乃依照本发明之较佳实施例之晶圆无墨点测试系统的示意图。第4图绘示乃依照本发明之较佳实施例之晶圆无墨点测试方法的流程图。第5图绘示乃测试图像的部分示意图。第6图绘示乃测试图像的堆叠示意图。第7图绘示乃标准修边图像及晶圆图像的堆叠示意图。 |
