| 主权项 |
1.一种基板处理装置之运转方法,系具备有:基板支撑托盘;收容上述基板支撑托盘的基板搬送室;对上述基板支撑托盘所支撑的基板施行处理的基板处理室;以及在大气环境与真空环境之间,进行基板之搬出入的复数个装载交互加锁室;并经由上述基板搬送室,在上述基板处理室与上述装载交互加锁室之间进行上述基板支撑托盘之移动的基板处理装置;其中,当上述基板处理装置的其中一部份发生状况之情况时,便采用其余正常的动作之部分,继续进行上述各室间的上述基板支撑托盘之移动。2.如申请专利范围第1项之基板处理装置之运转方法,其中,上述装载交互加锁室系设置复数个;当其中一部份装载交互加锁室中发生状况之情况时,便采用其余正常的装载交互加锁室继续进行基板支撑托盘的移动。3.如申请专利范围第1项之基板处理装置之运转方法,其中,上述基板处理室系设置复数个;当其中一部份基板处理室中发生状况之情况时,便采用其余正常的基板处理室继续进行基板支撑托盘的移动。4.如申请专利范围第1项之基板处理装置之运转方法,系在基板处理室中设置复数个基板处理机构;当其中一部份基板处理机构发生状况之情况时,便采用其余正常的基板处理机构,仅使对应着其余正常的基板处理机构的基板,支撑于基板支撑托盘上。5.一种基板处理装置之运转方法,系具备有:基板支撑托盘;设有使上述基板支撑托盘进行水平移动之水平移动机构的基板搬送室;对上述基板支撑托盘所支撑的基板施行处理的基板处理室;以及在大气环境与真空环境之间,进行基板之搬出入的复数个装载交互加锁室;在上述基板处理室与上述装载交互加锁室之间进行上述基板支撑托盘移动之时,便利用上述水平移动机构,选择执行各室间进行移动的基板支撑托盘、与其移动目的室的基板处理装置;其中,当上述基板处理装置的其中一部份发生状况之情况时,便采用其余正常的动作之部分,继续进行上述各室间的上述基板支撑托盘之移动。6.一种基板处理装置之运转方法,系具备有:基板支撑托盘;设有使上述基板支撑托盘进行水平移动、与沿着相对于上述水平移动机构水平移动面呈垂直之轴的周围进行旋转之旋转机构的基板搬送室;对上述基板支撑托盘所支撑的基板施行处理的基板处理室;以及在大气环境与真空环境之间,进行基板之搬出入的复数个装载交互加锁室;在上述基板处理室与上述装载交互加锁室之间进行上述基板支撑托盘移动之时,便利用上述水平移动机构与上述旋转机构二者或其中一者,选择执行在各室间进行移动的基板支撑托盘、与其移动目的室的基板处理装置;其中,当上述基板处理装置的其中一部份发生状况之情况时,便采用其余正常的动作之部分,继续进行上述各室间的上述基板支撑托盘之移动。7.如申请专利范围第5或6项之基板处理装置之运转方法,其中,上述装载交互加锁室系设置复数个;当其中一部份装载交互加锁室中发生状况之情况时,便采用其余正常的装载交互加锁室继续进行基板支撑托盘的移动。8.如申请专利范围第5或6项之基板处理装置之运转方法,其中,上述基板处理室系设置复数个;当其中一部份基板处理室中发生状况之情况时,便采用其余正常的基板处理室继续进行基板支撑托盘的移动。9.如申请专利范围第5或6项之基板处理装置之运转方法,系在基板处理室中设置复数个基板处理机构;当其中一部份基板处理机构发生状况之情况时,便采用其余正常的基板处理机构,仅使对应着其余正常的基板处理机构的基板,支撑于基板支撑托盘上。10.如申请专利范围第1、5或6项之基板处理装置之运转方法,系在上述基板搬送室中并设着第1与第2之上述基板支撑托盘收容机构,同时复数装载交互加锁室系分割为第1与第2装载交互加锁室;当收容于上述第1基板支撑托盘收容机构中的所有上述基板支撑托盘,可移动至对上述第1装载交互加锁室之上述可移动位置,且不能移动至对第2装载交互加锁室之上述可移动位置处,另,收容于上述第2基板支撑托盘收容机构中的所有基板支撑托盘,可移动至对上述第2装载交互加锁室之可移动位置,且不能移动至对上述第1装载交互加锁室之上述可移动位置处之时;当上述第1装载交互加锁室中发生状况的情况时,便可不采用上述第1基板支撑托盘收容机构,而采用上述第2装载交互加锁室与第2基板支撑托盘收容机构。11.如申请专利范围第1、5或6项之基板处理装置之运转方法,在上述基板搬送室中并设着第1与第2之上述基板支撑托盘收容机构,同时当收容于上述第1基板支撑托盘收容机构中的所有基板支撑托盘,可移动至对上述第1装载交互加锁室之上述可移动位置,且不能移动至对第2装载交互加锁室之上述可移动位置处,另,收容于上物第2基板支撑托盘收容机构中的所有上述基板支撑托盘,可移动至对上述第2装载交互加锁室之上述可移动位置,且不能移动至对上述第1装载交互加锁室之上述可移动位置处之时;当上述基板搬送室中的各个第1基板支撑托盘收容机构发生状况的情况时,便可不采用上述第1基板支撑托盘收容机构,而采用上述第2装载交互加锁室与上述第2基板支撑托盘收容机构。12.如申请专利范围第1、5或6项之基板处理装置之运转方法,其中,上述基板支撑托盘系同时支撑的二片上述基板。13.如申请专利范围第1、5或6项之基板处理装置之运转方法,其中,上述基板搬送室系具备有将经搬入的上述基板支撑托盘所支撑的上述基板温度,进行调整的温度调整机构;当该温度调整机构中,至少其中之一发生状况的情况时,便采用其余正常的温度调整机构。14.如申请专利范围第1、5或6项之基板处理装置之运转方法,其中,上述基板搬送室系具备有将经搬入的上述基板支撑托盘所支撑的上述基板,进行加热的加热机构;当该加热机构中,至少其中之一发生状况的情况时,便采用其余正常的加热机构。15.如申请专利范围第1、5或6项之基板处理装置之运转方法,其中,上述基板搬送室系具备有将经搬入的上述基板支撑托盘所支撑的上述基板,进行冷却的冷却机构;当该冷却机构中,至少其中之一发生状况的情况时,便采用其余正常的冷却机构。图式简单说明:图1(A)、(B)为第1基板处理装置之概略平视图。图2为第1基板处理装置所具备基板搬送室之概略剖视图。图3(A)、(B)为第2基板处理装置之概略平视图。图4为第2基板处理装置所具备基板搬送室之概略剖视图。图5(A)、(B)为第3基板处理装置之概略平视图。图6为第3基板处理装置所具备基板搬送室之概略剖视图。图7(A)~(E)为第1基板处理装置的动作说明图。图8(A)~(E)为第1基板处理装置的动作说明图。图9(A)~(E)为第1基板处理装置的动作说明图。图10(A)~(E)为第2基板处理装置的动作说明图。图11(A)~(E)为第2基板处理装置的动作说明图。图12(A)~(E)为第2基板处理装置的动作说明图。图13(A)~(E)为第3基板处理装置的动作说明图。图14(A)~(E)为第3基板处理装置的动作说明图。图15(A)~(E)为第1实施形态之第1基板处理装置的动作说明图。图16(A)、(B)为第1实施形态之第1基板处理装置的动作说明图。图17(A)~(E)为第1实施形态之第2基板处理装置的动作说明图。图18(A)、(B)为第1实施形态之第2基板处理装置的动作说明图。图19(A)~(D)为第1实施形态之第3基板处理装置的动作说明图。图20(A)~(C)为第1实施形态之第3基板处理装置的动作说明图。图21(A)、(B)为第3实施形态的动作说明图。图22(A)、(B)为第4实施形态之第1基板处理装置的动作说明图。图23(A)、(B)为第4实施形态之第2基板处理装置的动作说明图。图24(A)、(B)为第4实施形态之第3基板处理装置的动作说明图。 |
