| 主权项 |
1.一种四方扁平覆晶封装制程,包括:提供一导线架,该导线架至少包括复数个接脚,每一该些接脚具有一上表面及其对应之一下表面,且该些接脚之一端具有一凸块接合区;形成一可牺牲薄膜于该些凸块接合区旁;提供一晶片,并使该晶片藉由复数个凸块与该些接脚之该些凸块接合区电性连接;移除该可牺牲薄膜;以及进行一封胶步骤,其系以一封装材料包覆该晶片及该些接脚,并暴露出该些接脚之该下表面。2.如申请专利范围第1项所述之四方扁平覆晶封装制程,其中该可牺牲薄膜为一具有不沾附焊料特性之薄膜。3.如申请专利范围第1或2项所述之四方扁平覆晶封装制程,其中该可牺牲薄膜为一图案化薄膜,该图案化薄膜具有一开口,该开口系同时暴露出该些接脚之该些凸块接合区。4.如申请专利范围第1或2项所述之四方扁平覆晶封装制程,其中该可牺牲薄膜为一图案化薄膜,该图案化薄膜具有复数个开口,该些开口系对应暴露出该些接脚之该些凸块接合区。5.如申请专利范围第2项所述之四方扁平覆晶封装制程,其中该些凸块系经由一回焊之步骤,以使该晶片之一主动表面上之复数个焊垫藉由该些凸块与该些凸块接合区电性连接。6.如申请专利范围第1项所述之四方扁平覆晶封装制程,其中在进行该封胶步骤之后,更包括进行一单体化分离的步骤。7.一种导线架,应用于一四方扁平覆晶封装结构,该导线架包括:复数个接脚,该些接脚之一端具有一凸块接合区;以及一可牺牲薄膜,其系可移除式地配置于该些接脚之该些凸块接合区旁。8.如申请专利范围第7项所述之导线架,其中该可牺牲薄膜为一具有不沾附焊料特性之薄膜。9.如申请专利范围第7或8项所述之导线架,其中该可牺牲薄膜为一图案化薄膜,该图案化薄膜具有一开口,该开口系同时暴露出该些接脚之该些凸块接合区。10.如申请专利范围第7或8项所述之导线架,其中该可牺牲薄膜为一图案化薄膜,该图案化薄膜具有复数个开口,该些开口系对应暴露出该些接脚之该些凸块接合区。11.如申请专利范围第8项所述之导线架,其中该导线架更包括一导线框,该些接脚之另一端系连接于该导线框之内缘。12.如申请专利范围第11项所述之导线架,其中该导线架更包括一散热片,该些接脚系沿着该散热片之边缘配置,且藉由至少一连接杆与该导线框连接。图式简单说明:第1图绘示习知四方扁平无接脚封装结构之侧视图;第2图绘示对应于第1图之四方扁平无接脚封装结构的仰视图;第3图至第6图绘示依照本发明较佳实施例的一种四方扁平无接脚封装制程的示意图;第7图绘示依照本发明另一较佳实施例之具有不沾锡特性之可牺牲薄膜的示意图;以及第8图绘示依照本发明另一较佳实施例之导线架的示意图。 |
