| 主权项 |
1.一种晶片压着机构,至少包括:一加压组件;一压头组件,设置在该加压组件之底下,且该压头组件与该加压组件之间具有一间隔;以及一球体,配置于该加压组件与该压头组件之间,并撑起该加压组件与该压头组件之间的该间隔。2.如申请专利范围第1项所述之晶片压着机构,其中该压头组件具有一卡置槽,且该加压组件的底部系部分卡置于该卡置槽内。3.如申请专利范围第2项所述之晶片压着机构,其中该压头组件至少包括:一第一垫片,接触该球体;以及一环片,固接于该第一垫片上,其中该环片之内圈系与该第一垫片构成该卡置槽。4.如申请专利范围第3项所述之晶片压着机构,其中该第一垫片之上表面具有一第一凹槽,且该球体系配置于该第一凹槽内。5.如申请专利范围第3项所述之晶片压着机构,其中该压头组件更包括一加热板,固接于该第一垫片之下表面处。6.如申请专利范围第5项所述之晶片压着机构,其中该压头组件更包括一第二垫片,其系与该加热板固接,以使该加热板夹于该第一垫片与该第二垫片之间。7.如申请专利范围第6项所述之晶片压着机构,其中该压头组件更包括至少一锁固件,贯穿并螺合该环片、该第一垫片、该加热板与该第二垫片。8.如申请专利范围第7项所述之晶片压着机构,其中该锁固件包括螺丝。9.如申请专利范围第1项所述之晶片压着机构,其中该加压组件之下表面具有一第二凹槽,且该球体系配置于该第二凹槽内。10.如申请专利范围第1项所述之晶片压着机构,更包括多数个锁固件,贯穿该加压组件并且锁固该压头组件,且该些锁固件与该加压组件之间可以相对滑动。11.如申请专利范围第10项所述之晶片压着机构,其中该些锁固件包括螺丝。12.如申请专利范围第10项所述之晶片压着机构,更包括多数个弹性件,套合在暴露于该加压组件与该压头组件外的该些锁固件上。13.如申请专利范围第12项所述之晶片压着机构,其中该些弹性件包括弹簧。14.如申请专利范围第10项所述之晶片压着机构,其中该压头组件至少包括一第一垫片,其系接触该球体。15.如申请专利范围第14项所述之晶片压着机构,其中该第一垫片之上表面具有一第一凹槽,且该球体系配置于该第一凹槽内。16.如申请专利范围第14项所述之晶片压着机构,其中该压头组件更包括一加热板,固接于该第一垫片之下表面处。17.如申请专利范围第16项所述之晶片压着机构,其中该压头组件更包括一第二垫片,其系与该加热板固接,以使该加热板夹于该第一垫片与该第二垫片之间。18.一种晶片压着制程,至少包括:提供如申请专利范围第1项所述之晶片压着机构;将至少一晶片置于一基板上;以及藉由该晶片压着机构将该晶片压着至该基板上,其中该加压组件所施加之压着力在经过该球体之传递后,系以垂直该基板之方向而经由该压头组件均匀施加在该晶片上。19.如申请专利范围第18项所述之晶片压着制程,其中藉由该晶片压着机构将该晶片压着至该基板上时,更包括同时加热该晶片。图式简单说明:图1绘示为习知晶片-玻璃接合技术之示意图。图2绘示为本发明第一实施例之晶片压着机构的剖面示意图。图3绘示为本发明第二实施例之晶片压着机构的剖面示意图。 |
