发明名称 拱型探针及使用该拱型探针之探针卡
摘要 [目的]本发明的目的系提供一种拱型探针,其纵使被小型化乃能够承受由过度负载所造成的负载,以及使用该探针的探针卡。[构成]一种拱型探针,其半圆弧型之形状,该探针之一端系为在该基板所支持,该拱型探针具有一第一呈四分之一之圆弧部分,其一端系为平板所支持;以及一第二呈四分之一之圆弧部分,其连接到该第一呈四分之一圆弧部分之另一端,向基板延伸,且是稍短于该第一呈四分之一圆弧部分,在该探针的顶部分作为接触表面,以与一测量标的物之电极相接触。
申请公布号 TWI234660 申请公布日期 2005.06.21
申请号 TW093111877 申请日期 2004.04.28
申请人 电子材料股份有限公司 发明人 三根敦;古庄虎之助;町田一道;浦田敦夫;木村哲平;田辉久
分类号 G01R1/067 主分类号 G01R1/067
代理机构 代理人 恽轶群 台北市松山区南京东路3段248号7楼;陈文郎 台北市松山区南京东路3段248号7楼
主权项 1.一种半圆弧型之形状的拱型探针,其一端系形成在该探针卡之基板面之一表面上并为该表面所支持,该拱型探针具有一第一呈四分之一之圆弧部分,其一端系为基板所支持;以及一第二呈四分之一之圆弧部分,其连接到该第一呈四分之一圆弧部分之另一端,且是稍短于该第一呈四分之一圆弧部分,其中在该探针近乎于探针中央之位置的顶部分作为接触表面,以与一测量标的物之电极相接触。2.如申请专利范围第1项之拱型探针,其中一突伸的接触端子系被设置在该顶部分。3.如申请专利范围第1项之拱型探针,其中该第二呈四分之一圆弧部分之远端部分是呈球体状。4.如申请专利范围第1项之拱型探针,其中一涂层系施用于该第二呈四分之一圆弧部分之远端部分。5.如申请专利范围第1项之拱型探针,其中加入有一种提高杨氏模量所需要的材料。6.一种探针卡,其系为半导体晶圆测量仪器之感知部分,其具有一被置于一探针仪上的基板以及一如申请专利范围第1至5项中任一项之拱型探针。7.如申请专利范围第6项之探针卡,其中佞涂层系被施用至该基板之部分表面,该等部分表面系与该第二呈四分之一圆弧部分之远端部分相接触。8.如申请专利范围第6项之探针卡,其中一种具有较该拱型探针之弹性为高的强化元件在相对于该基板之表面上沿着长方向与该拱型探针一体成形。9.如申请专利范围第6项之探针卡,其中一具有较该拱型探针之弹性为高的强化元件系设置在该基板与拱型探针之一位在为拱型探针顶表面之另一侧的表面之间。图式简单说明:第1图系一使用与本发明一实施施相关之拱型探针的探针卡之横切面示意图。第2图系显示探针卡的使用状态的横切面示意图。第3图系为探针卡之拱型探针的第二呈四分之一圆弧部分的模示意图,且该第二呈四分之一圆弧部分之远端部分系呈球状。第4图系揭示用于探针卡之拱型探针的强化元件示意图。该元件是不同于拱型探针。
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