| 主权项 |
1.一种非接触式三维空间量测方法,系包含:一影像之撷取,乃由至少双部影像感测元件、雷射光度控制器与三轴移动平台所构成,利用雷射光度控制器产生一特征记号于量测物上,并配合三轴移动平台与影像感测元件,可获得特征记号之空间实际座标与影像平面座标;一三维空间座标与影像平面座标之运算,藉由一三维空间映射函数系数値可进行二维平面座标与三维空间座标之转换;与一电脑辅助处理,负责处理影像资料与进行数値资料之运算,故,先透过影像撷取系统获得特征记号之实际座标与影像平面座标,将三维空间影像量测与双或多影像感测元件影像点座标的对应关系以三维空间映射函数转换,可求出三维空间映射函数之函数系数値,再利用该函数系数値与量测物之影像平面座标,即可获得量测物之三维空间座标。2.如申请专利范围第1项所述之非接触式三维空间量测方法,其中,影像感测元件系为电荷耦合器(Charge -Coupled Device, CCD)。3.如申请专利范围第1项所述之非接触式三维空间量测方法,其中,雷射光度控制器主要由发光元件与控制电路元件所构成。4.如申请专利范围第3项所述之非接触式三维空间量测方法,其中,发光元件系为雷射二极体。5.如申请专利范围第3项所述之非接触式三维空间量测方法,其中,发光元件所投射的特征记号,其结构光源系为点光源、线光源或面光源其中之一。6.如申请专利范围第3项所述之非接触式三维空间量测方法,其中,发光元件系为固定式装置。7.如申请专利范围第3项所述之非接触式三维空间量测方法,其中,发光元件系为旋转式装置。图式简单说明:第1a图系为双摄影机量测架构示意图。第1b图系为摄影机之影像示意图。第2图系为非接触式三维空间量测流程示意图。第3图系为双摄影机设计示意图。第4图系为各种特征记号形式示意图。第5图系为特征记号撷取影像示意图。第6图系为特征记号投影至双摄影机点之原始座标资料示意图:(a)左CCD影像,(b)右CCD影像。第7图系为特征记号在双摄影机点座标资料之网格示意图:(a)左CCD影像,(b)右CCD影像。第8图系为特征记号X轴影像位置误差图。第9图系为特征记号Y轴影像位置误差图。第10图系为影像位置误差图。第11图系为特征记号X轴映射误差图。第12图系为特征记号Y轴映射误差图。第13图系为特征记号Z轴映射误差图。第14图系为空间位置拟合误差图。第15图系为CCD1在量测空间的解析度。第16图系为CCD2在量测空间的解析度。第17图系为CCD1影像点映射至空间点(X,Y,Z)空间解析度(mm/pixel)立体图。第18图系为CCD2影像点映射至空间点(X,Y,Z)空间解析度(mm/pixel)立体图。 |
