发明名称 印刷电路板用树脂组成物及使用该组成物之凡立水,预浸物及有金属表层之积层板
摘要 本发明提供工作频率超过1GHz的电子设备所使用的印刷电路板用树脂组成物,以及使用该组成物之凡立水、预浸物及有金属表层之积层板。本发明中之一种发明,系含有:分子中具有2个以上氰氧基之氰酸酯化合物及/或此等化合物之预聚合物,及至少含有一种分子中具有联苯骨架的环氧树脂之环氧树脂的印刷电路板用树脂组成物,以及使用此组成物的凡立水、预浸物及有金属表层之积层板。
申请公布号 TWI235020 申请公布日期 2005.06.21
申请号 TW092126958 申请日期 2003.09.30
申请人 日立化成工业股份有限公司 发明人 水野康之;藤本大辅;清水浩;小林和仁;末吉隆之
分类号 H05K1/03 主分类号 H05K1/03
代理机构 代理人 洪武雄 台北市中正区博爱路80号6楼;陈昭诚 台北市中正区博爱路80号6楼
主权项 1.一种印刷电路板用树脂组成物,其特征为:含有分子中具有2个以上氰氧基之氰酸酯化合物及/或此等化合物之预聚合物;及至少含有一种分子中具有联苯骨架的环氧树脂之环氧树脂。2.如申请专利范围第1项之印刷电路板用树脂组成物,其中,对前述之分子中具有2个以上氰氧基之氰酸酯化合物及/或此等化合物之预聚合物100重量份,前述分子中至少含有一种具有联苯骨架的环氧树脂之环氧树脂为10至250重量份。3.如申请专利范围第1项之印刷电路板用树脂组成物,其中,再含有聚苯醚树脂。4.如申请专利范围第2项之印刷电路板用树脂组成物,其中,再含有聚苯醚树脂。5.如申请专利范围第1项之印刷电路板用树脂组成物,其中,前述之分子中具有2个以上氰氧基之氰酸酯化合物及/或此等化合物之预聚合物,系选自式(Ⅰ):[式中,R1表示R2及R3表示氢原子或碳数1至4之烷基,而可互为相同或不相同]所表示的氰酸酯化合物,及以式(Ⅱ):[式中,R4表示氢原子或碳数1至4之烷基,而m表示1至7之整数]所表示的氰酸酯化合物,以及由此等化合物之预聚合物所成组群中的1种以上者。6.如申请专利范围第1项之印刷电路板用树脂组成物,其中,于前述之分子中至少含有一种具有联苯骨架的环氧树脂的环氧树脂中,分子中具有联苯骨架的环氧树脂,系选自式(Ⅲ):[式中,R5表示氢原子或甲基,而n表示0至6之整数]所表示的环氧树脂,及式(Ⅳ):[式中,p表示1至5之整数]所表示的环氧树脂所成组群中的1种以上者。7.如申请专利范围第1项之印刷电路板用树脂组成物,其中,再含有作为难燃剂之选自1,2-二溴代-4-(1,2-二溴乙基)环己烷、四溴环辛烷、六溴环十二烷、双(三溴苯氧基)乙烷、以式(Ⅶ):(式中,s、t、u表示1至5之整数,可互为同値或不同値)所表示的溴化三苯基三聚氰酸酯、溴化聚苯醚、以及溴化聚苯乙烯所成组群中的1种以上者。8.如申请专利范围第1项之印刷电路板用树脂组成物,其中,再含有抗氧化剂。9.一种印刷电路板用树脂组成物,其特征为:含有分子中具有2个以上氰氧基之氰酸酯化合物及/或此等化合物之预聚合物;环氧树脂,其系选自式(Ⅲ):(式中,R5表示氢原子或甲基,而n表示0至6之整数)及所表示的环氧树脂,及式(Ⅳ):(式中,p表示1至5之整数)所表示的环氧树脂所成组群中之1种以上者;作为难燃剂之选自1,2-二溴代-4-(1,2-二溴乙基)环己烷、四溴环辛烷、六溴环十二烷、双(三溴苯氧基)乙烷、以式(Ⅶ):(式中,s、t、u表示1至5之整数,可互为同値或不同値)所表示的溴化三苯基三聚氰酸酯、溴化聚苯醚以及溴化聚苯乙烯所成组群中之1种以上者;聚苯醚树脂;及抗氧化剂。10.一种印刷电路板用树脂组成物,其特征为:含有分子中具有2个以上氰氧基之氰酸酯化合物及/或此等化合物之预聚合物;及上述分子中至少含有一种具有联苯骨架的环氧树脂之环氧树脂;以及一元酚化合物。11.如申请专利范围第10项之印刷电路板用树脂组成物,其中,对前述之分子中具有2个以上氰氧基之氰酸酯化合物及/或此等化合物之预聚合物100重量份,前述之分子中至少含有一种具有联苯骨架的环氧树脂的环氧树脂为10至250重量份,而前述一元酚化合物为2至60重量份。12.如申请专利范围第10项之印刷电路板用树脂组成物,其中,再含有聚苯醚树脂。13.如申请专利范围第11项之印刷电路板用树脂组成物,其中,再含有聚苯醚树脂。14.如申请专利范围第10项之印刷电路板用树脂组成物,其中,前述之分子中具有2个以上氰氧基之氰酸酯化合物及/或此等化合物之预聚合物,系选自以式(Ⅰ):[式中,R1表示R2及R3表示氢原子或碳数1至4之烷基,可互为相同或不相同]所表示的氰酸酯化合物,及以式(Ⅱ):[式中,R4表示氢原子或碳数1至4之烷基,而m表示1至7之整数]所表示的氰酸酯化合物,以及由此等化合物之预聚合物所成组群中的1种以上者。15.如申请专利范围第10项之印刷电路板用树脂组成物,其中,于前述之分子中含有至少1种具有联苯骨架的环氧树脂之环氧树脂中,分子中具有联苯骨架的环氧树脂,系选自以式(Ⅲ):[式中,R5表示氢原子或甲基,而n表示0至6之整数]所表示的环氧树脂,及以式(Ⅳ):[式中,p表示1至5之整数]所表示的环氧树脂所成组群中的1种以上者。16.如申请专利范围第10项之印刷电路板用树脂组成物,其中,再含有作为难燃剂之1,2-二溴代-4-(1,2-二溴乙基)环己烷、四溴环辛烷、六溴环十二烷、双(三溴苯氧基)乙烷、以式(Ⅶ):[式中,s、t、u表示1至5之整数,可互为同値或不同値]所表示的溴化三苯基三聚氰酸酯、溴化聚苯醚以及溴化聚苯乙烯所成组群中的1种以上者。17.如申请专利范围第10项之印刷电路板用树脂组成物,其中,再含有抗氧化剂。18.一种印刷电路板用树脂组成物,其特征为:含有分子中具有2个以上氰氧基之氰酸酯化合物及/或此等化合物之预聚合物;环氧树脂,系选自式(Ⅲ):[式中,R5表示氢原子或甲基,而n表示0至6之整数]所表示的环氧树脂,及式(Ⅳ):[式中,p表示1至5之整数]所表示的环氧树脂所成组群中的1种以上者;作为难燃剂之选自1,2-二溴代-4-(1,2-二溴乙基)环己烷、四溴环辛烷、六溴环十二烷、双(三溴苯氧基)乙烷、以式(Ⅶ):[式中,s、t、u表示1至5之整数,可互为同値或不同値]所表示的溴化三苯基三聚氰酸酯、溴化聚苯醚、以及溴化聚苯乙烯所成组群中的1种以上者;一元酚化合物;聚苯醚树脂;及抗氧化剂。19.一种印刷电路板用树脂组成物,其特征为:含有使分子中具有2个以上氰氧基之氰酸酯化合物及/或此等化合物之预聚合物与一元酚化合物反应所得之酚改性氰酸酯低聚物;以及分子中至少含有一种具有联苯骨架的环氧树脂之环氧树脂。20.如申请专利范围第19项之印刷电路板用树脂组成物,其中,酚改性氰酸酯低聚物,系使分子中具有2个以上氰氧基之氰酸酯化合物及/或此等化合物之预聚物100重量份与一元酚化合物2至60重量份反应所得之酚改性氰酸酯低聚物,而分子中至少含有一种具有联苯骨架的环氧树脂之环氧树脂为10至250重量份。21.如申请专利范围第19项之印刷电路板用树脂组成物,其中,再含有聚苯醚树脂。22.如申请专利范围第20项之印刷电路板用树脂组成物,其中,再含有聚苯醚树脂。23.如申请专利范围第19项之印刷电路板用树脂组成物,其中,前述之分子中具有2个以上氰氧基之氰酸酯化合物及/或此等化合物之预聚合物,系选自以式(Ⅰ):[式中,R1表示R2及R3表示氢原子或碳数1至4之烷基,可互为相同或不相同]所表示的氰酸酯化合物,及以式(Ⅱ):[式中,R4表示氢原子或碳数1至4之烷基,而m表示1至7之整数]所表示的氰酸酯化合物,以及由此等化合物之预聚合物所成组群中的1种以上者。24.如申请专利范围第19项之印刷电路板用树脂组成物,其中,于前述之分子中含有至少1种具有联苯骨架的环氧树脂之环氧树脂中,分子中具有联苯骨架的环氧树脂,系选自以式(Ⅲ):[式中,R5表示氢原子或甲基,而n表示0至6之整数]所表示的环氧树脂,及以式(Ⅳ):[式中,p表示1至5之整数]所表示的环氧树脂所成组群中的1种以上者。25.如申请专利范围第19项之印刷电路板用树脂组成物,其中,再含有作为难燃剂之选自1,2-二溴代-4-(1,2-二溴乙基)环己烷、四溴环辛烷、六溴环十二烷、双(三溴苯氧基)乙烷、以式(Ⅶ):[式中,s、t、u表示1至5之整数,可互为同値或不同値]所表示的溴化三苯基三聚氰酸酯、溴化聚苯醚以及溴化聚苯乙烯所成组群中的1种以上者。26.如申请专利范围第19项之印刷电路板用树脂组成物,其中,再含有抗氧化剂。27.一种印刷电路板用树脂组成物,其特征为:含有分子中具有2个以上氰氧基之氰酸酯化合物及/或此等化合物之预聚合物与一元酚化合物反应所得之酚改性氰酸酯低聚物;环氧树脂,系选自式(Ⅲ):[式中,R5表示氢原子或甲基,而n表示0至6之整数]所表示的环氧树脂,及式(Ⅳ):[式中,p表示1至5之整数]所表示的环氧树脂所成组群中的1种以上者;作为难燃剂之选自1,2-二溴代-4-(1,2-二溴乙基)环己烷、四溴环辛烷、六溴环十二烷、双(三溴苯氧基)乙烷、以式(Ⅶ):[式中,s、t、u表示1至5之整数,可互为同値或不同値]所表示的溴化三苯基三聚氰酸酯、溴化聚苯醚、以及溴化聚苯乙烯所成组群中的1种以上者;聚苯醚树脂;及抗氧化剂。28.一种印刷电路板用树脂组成物,其特征为:含有使分子中具有2个以上氰氧基之氰酸酯化合物及/或此等化合物之预聚合物与一元酚化合物反应所得之酚改性氰酸酯低聚物;以及分子中至少含有一种具有联苯骨架的环氧树脂的环氧树脂;且含有一元酚化合物。29.如申请专利范围第28项之印刷电路板用树脂组成物,其中,酚改性氰酸酯低聚物,系使前述之分子中具有2个以上氰氧基之氰酸酯化合物及/或此等化合物之预聚合物100重量份,与前述一元酚化合物0.4重量份以上,60重量份以下进行反应所得之酚改性氰酸酯低聚物;前述之分子中至少含有1种具有联苯骨架的环氧树脂之环氧树脂为10至250重量份;以及追加之前述一元酚化合物与生成该酚改性氰酸酯低聚物所用之前述一元酚化合物之合计量为2至60重量份者。30.如申请专利范围第28项之印刷电路板用树脂组成物,其中,再含有聚苯醚树脂。31.如申请专利范围第29项之印刷电路板用树脂组成物,其中,再含有聚苯醚树脂。32.如申请专利范围第28项之印刷电路板用树脂组成物,其中,前述之分子中具有2个以上氰氧基之氰酸酯化合物及/或此等化合物之预聚合物,系选自以式(Ⅰ):[式中,R1表示R2及R3表示氢原子或碳数1至4之烷基,可互为相同或不相同]所表示的氰酸酯化合物,及以式(Ⅱ):[式中,R4表示氢原子或碳数1至4之烷基,m表示1至7之整数]所表示的氰酸酯化合物,以及由此等化合物之预聚合物所成组群中的1种以上者。33.如申请专利范围第28项之印刷电路板用树脂组成物,其中,于前述之分子中至少含有一种具有联苯骨架的环氧树脂中,分子中具有联苯骨架的环氧树脂,系选自以式(Ⅲ):[式中,R5表示氢原子或甲基,而n表示0至6之整数]所表示的环氧树脂,及以式(Ⅳ):[式中,p表示1至5之整数]所表示的环氧树脂所成组群中的1种以上者。34.如申请专利范围第28项之印刷电路板用树脂组成物,其中,再含有作为难燃剂之选自1,2-二溴代-4-(1,2-二溴乙基)环己烷、四溴环辛烷、六溴环十二烷、双(三溴苯氧基)乙烷、以式(Ⅶ):[式中,s、t、u表示1至5之整数,可互为同値或不同値]所表示的溴化三苯基三聚氰酸酯、溴化聚苯醚、以及溴化聚苯乙烯所成组群中的1种以上者。35.如申请专利范围第28项之印刷电路板用树脂组成物,其中,再含有抗氧化剂。36.一种印刷电路板用树脂组成物,其特征为:含有分子中具有2个以上氰氧基之氰酸酯化合物及/或此等化合物之预聚合物与一元酚化合物反应所得之酚改性氰酸酯低聚物;环氧树脂,系选自式(Ⅲ):[式中,R5表示氢原子或甲基,而n表示0至6之整数]所表示的环氧树脂,及式(Ⅳ):[式中,p表示1至5之整数]所表示的环氧树脂所成组群中的1种以上者;作为难燃剂之选自1,2-二溴代-4-(1,2-二溴乙基)环己烷、四溴环辛烷、六溴环十二烷、双(三溴苯氧基)乙烷、以式(Ⅶ):[式中,s、t、u表示1至5之整数,可互为同値或不同値]所表示的溴化三苯基三聚氯酸酯、溴化聚苯醚、以及溴化聚苯乙烯而成的群中的1种以上者;聚苯醚树脂;抗氧化剂;及一元酚化合物。37.一种印刷电路板用树脂组成物,其特征为:含有使分子中具有2个以上氰氧基之氰酸酯化合物及/或此等化合物之预聚合物,分子中至少含有一种具有联苯骨架的环氧树脂之环氧树脂,与一元酚化合物反应所得之环氧/酚改性氰酸酯低聚物者。38.如申请专利范围第37项之印刷电路板用树脂组成物,其中,环氧/酚改性氰酸酯低聚物,系使前述之分子中具有2个以上氰氧基之氰酸酯化合物及/或此等化合物之预聚合物100重量份,前述之分子中至少含有1种具有联苯骨架的环氧树脂之环氧树脂10至250重量份,以及前述一元酚化合物2至60重量份反应所得之环氧/酚改性氰酸酯低聚物者。39.如申请专利范围第37项之印刷电路板用树脂组成物,其中,再含有聚苯醚树脂。40.如申请专利范围第38项之印刷电路板用树脂组成物,其中,再含有聚苯醚树脂。41.如申请专利范围第37项之印刷电路板用树脂组成物,其中,前述之分子中具有2个以上氰氧基之氰酸酯化合物及/或此等化合物之预聚合物,系选自以式(Ⅰ):[式中,R1表示R2及R3表示氢原子或碳数1至4之烷基,可互为相同或不相同]所表示的氰酸酯化合物,及以式(Ⅱ):[式中,R4表示氢原子或碳数1至4之烷基,m表示1至7之整数]所表示的氰酸酯化合物,以及由此等化合物之预聚合物所成组群中的1种以上者。42.如申请专利范围第37项之印刷电路板用树脂组成物,其中,于前述之分子中至少含有一种具有联苯骨架的环氧树脂中,分子中具有联苯骨架的环氧树脂,系选自以式(Ⅲ):[式中,R5表示氢原子或甲基,而n表示0至6之整数]所表示的环氧树脂,及以式(Ⅳ):[式中,p表示1至5之整数]所表示的环氧树脂所成组群中的1种以上者。43.如申请专利范围第37项之印刷电路板用树脂组成物,其中,再含有作为难燃剂之选自1,2-二溴代-4-(1,2-二溴化乙基)环己烷、四溴环辛烷、六溴环十二烷、双(三溴苯氧基)乙烷、以式(Ⅶ):[式中,s、t、u表示1至5之整数,可互为同値或不同値]所表示的溴化三苯基三聚氰酸酯、溴化聚伸苯基醚、以及溴化聚苯乙烯所成组群中的1种以上者。44.如申请专利范围第37项之印刷电路板用树脂组成物,其中,再含有抗氧化剂。45.一种印刷电路板用树脂组成物,其特征为:含有环氧/酚改性氰酸酯低聚物;聚苯醚树脂;及抗氧化剂;其中该环氧/酚改性氰酸酯低聚物系由分子中具有2个以上氰氧基之氰酸酯化合物及/或此等化合物之预聚合物、环氧树脂、难燃剂与一元酚化合物反应所得,该环氧树脂系选自式(Ⅲ):[式中,R5表示氢原子或甲基,而n表示0至6之整数]所表示的环氧树脂,及式(Ⅳ):[式中,p表示1至5之整数]所表示的环氧树脂所成组群中之1种以上者,该难燃剂系选自1,2-二溴代-4-(1,2-二溴乙基)环己烷、四溴环辛烷、六溴环十二烷、双(三溴苯氧基)乙烷、式(Ⅶ):[式中,s、t、u表示1至5之整数,可互为同质或不同値]所表示的溴化三苯基三聚氰酸酯、溴化聚苯醚以及溴化聚苯乙烯所成组群中之一种以上。46.一种印刷电路板用树脂组成物,其特征为:含有分子中具有2个以上氰氧基之氰酸酯化合物及/或此等化合物之预聚合物,分子中至少含有一种具有联苯骨架的环氧树脂之环氧树脂,与一元酚化合物反应所得之环氧/酚改性氰酸酯低聚物;及一元酚化合物。47.如申请专利范围第46项之印刷电路板用树脂组成物,其中,环氧/酚改性氰酸酯低聚物,系使前述之分子中具有2个以上氰氧基之氰酸酯化合物及/或此等化合物之预聚合物100重量份,前述之分子中至少含有一种具有联苯骨架的环氧树脂之环氧树脂10至250重量份,与前述一元酚化合物0.4重量份以上,60重量份以下反应所得之环氧/酚改性氰酸酯低聚物;以及追加之前述一元酚化合物与生成该环氧/酚改性氰酸酯低聚物所用的前述一元酚化合物的合计量为2至60重量份者。48.如申请专利范围第46项之印刷电路板用树脂组成物,其中,再含有聚苯醚树脂。49.如申请专利范围第47项之印刷电路板用树脂组成物,其中,再含有聚苯醚树脂。50.如申请专利范围第36项至第38项中任一项之印刷电路板用树脂组成物,其中,前述之分子中具有2个以上氰氧基之氰酸酯化合物及/或此等化合物之预聚合物,系选自以式(Ⅰ):[式中,R1表示R2及R3表示氢原子或碳数1至4之烷基,可互为相同或不相同]所表示的氰酸酯化合物,及以式(Ⅱ):[式中,R4表示氢原子或碳数1至4之烷基,而m表示1至7之整数]所表示的氰酸酯化合物,以及由此等化合物之预聚合物所成组群中的1种以上者。51.如申请专利范围第46项之印刷电路板用树脂组成物,其中,于前述之分子中含有至少1种具有联苯骨架的环氧树脂之环氧树脂中,分子中具有联苯骨架的环氧树脂,系选自以式(Ⅲ):[式中,R5表示氢原子或甲基,而n表示0至6之整数]所表示的环氧树脂,及以式(Ⅳ):[式中,p表示1至5之整数]所表示的环氧树脂所成组群中的1种以上者。52.如申请专利范围第46项之印刷电路板用树脂组成物,其中,再含有作为难燃剂之选自1,2-二溴代-4-(1,2-二溴乙基)环己烷、四溴环辛烷、六溴环十二烷、双(三溴苯氧基)乙烷、以式(Ⅶ):[式中,s、t、u表示1至5之整数,而可互为同値或不同値]所表示的溴化三苯基三聚氰酸酯、溴化聚苯醚、以及溴化聚苯乙烯所成组群中的1种以上者。53.如申请专利范围第46项之印刷电路板用树脂组成物,其中,再含有抗氧化剂。54.一种印刷电路板用树脂组成物,其特征为:含有分子中具有2个以上氰氧基之氰酸酯化合物及/或此等化合物之预聚合物、环氧树脂、与一元酚反应所得之环氧/酚改性氰酸酯低聚物,其中该环氧树脂系选自式(Ⅲ)[式中,R5表示氢原子或甲基,而n表示0至6之整数]所表示的环氧树脂,及式(Ⅳ):[式中,p表示1至5之整数]所表示的环氧树脂所成组群中的1种以上者;一元酚化合物;作为难燃剂之选自1,2-二溴代-4-(1,2-二溴乙基)环己烷、四溴环辛烷、六溴环十二烷、双(三溴苯氧基)乙烷、以式(Ⅶ):[式中,s、t、u表示1至5之整数,而可互为同値或不同値]所表示的溴化三苯基三聚氰酸酯、溴化聚苯醚、以及溴化聚苯乙烯所成组群中的1种以上者;聚苯醚树脂;及抗氧化剂。55.如申请专利范围第21项之印刷电路板用树脂组成物,其中,酚改性氰酸酯低聚物系在聚苯醚树脂之存在下,使分子中具有2个以上氰氧基之氰酸酯化合物及/或此等化合物之预聚合物与一元酚化合物反应所得者。56.如申请专利范围第39项之印刷电路板用树脂组成物,其中,环氧/酚改性氰酸酯低聚物系在聚苯醚树脂之存在下,使分子中具有2个以上氰氧基之氰酸酯化合物及/或此等化合物之预聚合物,与一元酚化合物及分子中至少含有一种具有联苯骨架的环氧树脂之环氧树脂反应所得者。57.一种印刷电路板用树脂凡立水,系使申请专利范围第1项至第56项中任一项之印刷电路板用树脂组成物,溶解或分散于溶剂中而制得者。58.一种印刷电路板用预浸物,系使申请专利范围第57项之印刷电路板用树脂凡立水含浸于基材后,在80至200℃下乾燥而制得者。59.一种有金属表层之积层板,系将申请专利范围第58项之印刷电路板用预浸物重叠1片以上,于至少其单面上积层金属箔,并加热加压而制得者。
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