| 主权项 |
1.一种四方扁平无接脚影像感测器封装,包含:一玻璃基板,其系具有一表面,该表面系形成有复数个导电线路;一影像感测晶片,其系覆晶接合于该玻璃基板,该影像感测晶片系具有一主动面、一背面及复数个侧面,该主动面系包含有一感测区,该感测区系对应该透光区,复数个凸块系形成于该主动面周边,并接合于该些导电线路;一导线架,系具有复数个内接端、复数个外接端及复数个中间段,该些中间段系连接该些内接端与该些外接端,该些内接端与该些外接端系具有一高度差,该些内接端系接合于该些导电线路;及一封胶体,其系包覆该影像感测晶片之该些侧面与该导线架之该些中间段。2.如申请专利范围第1项所述之四方扁平无接脚影像感测器封装,其中该导线架之该些外接端系设于该影像感测晶片之该背面上。3.如申请专利范围第1项所述之四方扁平无接脚影像感测器封装,其另包含一黏胶层,其系设于该影像感测晶片之该背面,该导线架之该些外接端系贴合于该黏胶层。4.如申请专利范围第1项所述之四方扁平无接脚影像感测器封装,其中该导线架之该些内接端与该些外接端之高度差系大于该影像感测晶片之厚度。5.如申请专利范围第1项所述之四方扁平无接脚影像感测器封装,其中该导线架之该些外接端系形成有复数个半蚀刻之镂空区,以增进该导线架与该封胶体之结合性。6.如申请专利范围第1项所述之四方扁平无接脚影像感测器封装,其另包含一密封胶,其系包覆该些凸块。7.如申请专利范围第1项所述之四方扁平无接脚影像感测器封装,其中该封胶体系不覆盖该影像感测晶片之该感测区。8.如申请专利范围第1项所述之四方扁平无接脚影像感测器封装,其中该导线架之该些外接端系呈格状阵列排列。9.如申请专利范围第1项所述之四方扁平无接脚影像感测器封装,其中该些导电线路系呈扇出(fan-out)分布。10.一种四方扁平无接脚影像感测器封装之制造方法,包含:提供一玻璃基板,该玻璃基板系具有一表面,该表面系形成有复数个导电线路;覆晶接合一影像感测晶片于该玻璃基板,该影像感测晶片系具有一主动面、一背面及复数个侧面,该主动面系包含有一感测区,该感测区系对应该玻璃基板,复数个凸块系形成于该主动面周边,并接合于该些导电线路;将一导线架与该些导电线路接合,该导线架系具有复数个内接端、复数个外接端及复数个中间段,该些中间段系连接该些内接端与该些外接端,该些内接端与该些外接端系具有一高度差,该些内接端系接合于该些导电线路;及形成一封胶体,以包覆该影像感测晶片之该些侧面与该导线架之该些中间段。11.如申请专利范围第10项所述之四方扁平无接脚影像感测器封装之制造方法,其中该导线架之该些外接端系设于该影像感测晶片之该背面。12.如申请专利范围第10项所述之四方扁平无接脚影像感测器封装之制造方法,其中该影像感测晶片之该背面系设有一黏胶层,该导线架之该些外接端系贴合于该黏胶层。13.如申请专利范围第10项所述之四方扁平无接脚影像感测器封装之制造方法,其中该导线架之该些内接端与该些外接端之高度差系大于该影像感测晶片之厚度。14.如申请专利范围第10项所述之四方扁平无接脚影像感测器封装之制造方法,其中该导线架之该些外接端系形成有复数个半蚀刻之镂空区,以增进该导线架与该封胶体之结合性。15.如申请专利范围第10项所述之四方扁平无接脚影像感测器封装之制造方法,其另包含:涂施一密封胶于该玻璃基板之该表面,以包覆该些凸块。16.如申请专利范围第10项所述之四方扁平无接脚影像感测器封装之制造方法,其另包含一研磨步骤,其系平坦化该封胶体之顶面,以显露该导线架之该些外接端。17.如申请专利范围第10项所述之四方扁平无接脚影像感测器封装之制造方法,其中该封胶体系不覆盖该影像感测晶片之该感测区。18.如申请专利范围第10项所述之四方扁平无接脚影像感测器封装之制造方法,其中该导线架之该些外接端系呈格状阵列排列。19.如申请专利范围第10项所述之四方扁平无接脚影像感测器封装之制造方法,其中该些导电线路系呈扇出(fan-out)分布。图式简单说明:第1图:中国台湾专利公告第553476号「半导体元件封装结构改良」之截面示意图;第2图:依本发明之一具体实施例,一种四方扁平无接脚影像感测器封装之截面示意图;及第3A至3D图:依本发明之一具体实施例,该四方扁平无接脚影像感测器封装之玻璃基板在制造过程中之截面示意图。 |
