| 主权项 |
1.一种应用于电连接器之锡球植接方法,是提供一电连接器与复数锡球焊接,该电连接器包括有一绝缘本体及复数容置于该绝缘本体内之导电端子,该方法包含有以下步骤:(1)将复数导电端子组装于该绝缘本体内,并使该导电端子之一焊接端皆凸出于该绝缘本体的一侧面外;(2)制备有一承接盘,该承接盘的一表面上对应于各该导电端子之焊接端位置处分别定位有一锡球;(3)使组装于该绝缘本体内之导电端子的焊接端接触并沾附一定量之助焊剂;(4)导引该绝缘本体之凸出有复数导电端子焊接端之侧面向该承接盘之定位有复数锡球之一面相互接近,使得该等导电端子之焊接端分别与对应之该锡球接触;及(5)对该承接盘加热,使得位于该承接盘上之该等锡球软化,并藉由该电连接器自有之重量,使各该导电端子之焊接端受重力作用刺入已软化之对应该锡球内,待该锡球冷却后得与该导电端子之焊接端固接。2.依据申请专利范围第1项所述之锡球植接方法,其中该步骤(2)之该承接盘定位该锡球之方式,是在该承接盘的一表面上设置有复数对应该等焊接端位置而供容纳该锡球之凹部所达成。3.依据申请专利范围第1项所述之锡球植接方法,其中该步骤(4)之导引该绝缘本体向该承接盘接近之方式,是在该承接盘设置有至少二相对之限制导块,该等限制导块相向面之形状则配合该绝缘本体周缘之形状,使得该二限制导块间形成箝制该绝缘本体仅能向该承接盘方向移动的一活动空间所达成。4.依据申请专利范围第3项所述之锡球植接方法,其中该步骤(4)之该承接盘是呈水平方向配置,使该承接盘定位有复数锡球之一面朝上,该电连接器则位于该承接盘上方,而该绝缘本体凸出有复数导电端子之焊接端的一面朝下,使得该电连接器由上而下向该承接盘接近。5.依据申请专利范围第1项所述之锡球植接方法,其中该步骤(5)可在该电连接器上进一步施加一配重,使该配重加强该电连接器之重力而迫使该导电端子之焊接端刺入对应之该锡球后而接触该凹部之内底面,藉由该承接盘之复数凹部内底面成形时之平面性,得控制该等锡球与对应之该焊接端固接后亦位于同一平面。图式简单说明:图1是一立体分解图,说明一电子元件藉一电连接器与一电路板电性连接之实施形态;图2是一部份剖视示意图,说明习知一种导电端子与一锡球之连接关系;图3是一部份剖视示意图,说明习知进一步改良自图2的一种电连接器与锡球之连接关系;图4是一示意图,说明图3之电连接器于植接锡球时之配置以及使用一定位片之组合关系;图5是应用本发明之锡球植接方法之一电连接器构造分解示意图;图6是图5中之一导电端子另一角度立体图;图7是本发明锡球植接方法的一较佳实施例之步骤流程图;图8是一动作示意图,说明一电连接器与一承接盘之组合关系;图9是以侧面部份剖视的方式所表示之一动作示意图,说明锡球未软化前的导电端子之焊接端与锡球之连接关系;及图10是以侧面部份剖视的方式所表示之一动作示意图,说明锡球软化后的导电端子之焊接端与锡球之连接关系。 |
