发明名称 集热式散热板结构
摘要 一种集热式散热板结构,该相对电子元件(CPU)组装之散热板,其结构具有一导热元件,该导热元件之端面开设有提供若干热管配置之凹槽,前述导热元件之凹槽另一端面设有突出设置或一体成型一宽度小于或等于前述凹槽之集热元件,以形成集热快速传递至散热单元上进行散热。
申请公布号 TWM268652 申请公布日期 2005.06.21
申请号 TW093220856 申请日期 2004.12.24
申请人 珍通科技股份有限公司 发明人 林国仁;崔惠民
分类号 G06F1/20;H05K7/20 主分类号 G06F1/20
代理机构 代理人 谢佩玲 台北市大安区罗斯福路2段107号12楼
主权项 1.一种中央集热式散热板结构,其结构包括: 一导热元件,其上一端面开设有凹槽,而对应前述 凹槽另一端面形成一凹部; 一宽度小于上述凹部,并与凹部组接之集热元件; 藉上述之导热元件及集热元件形成散热板模组,以 相为电子元件发热端面贴合,形成中央集热之热源 快速传递发散。 2.一种中央集热式散热板结构,其结构包括: 一导热元件,其上一端面开设有凹槽,而对应前述 凹槽另一端面形成一凹部; 一宽度等于上述凹部,并与凹部组接之集热元件; 藉上述之导热元件及集热元件形成散热板模组,以 相为电子元件发热端面贴合,形成中央集热之热源 快速传递发散。 3.一种中央集热式散热板结构,其结构包括: 一导热元件,其上一端面开设有凹槽; 一配置于上述导热元件之凹槽另一端面,且其宽度 等于上述凹槽之集热元件; 藉上述之导热元件及集热元件形成散热板模组,以 相为电子元件发热端面贴合,形成中央集热之热源 快速传递发散。 4.一种中央集热式散热板结构,其结构包括: 一导热元件,其上一端面开设有凹槽; 一配置于上述导热元件之凹槽另一端面,且其宽度 小于上述凹槽之集热元件; 藉上述之导热元件及集热元件形成散热板模组,以 相为电子元件发热端面贴合,形成中央集热之热源 快速传递发散。 5.一种中央集热式散热模组结构,其结构包括: 一散热板,其上具有一导热元件,该导热元件之一 端面上具有一凹槽,而凹槽另一端面上设置有宽度 等于凹槽宽度之集热元件; 一散热单元,含有至少一热管,以及多数散热鳍片 组成一体,由热管与上述导热元件之凹槽组装。 6.如申请专利范围第5项所述的中央集热式散热板 结构,其中该热管更包括有一受热端与导热元件之 凹槽组装。 7.一种中央集热式散热模组结构,其结构包括: 一散热板,其上具有一导热元件,该导热元件之一 端面上具有一凹槽,而凹槽另一端面上设置有宽度 小于凹槽宽度之集热元件; 一散热单元,含有至少一热管,以及多数散热鳍片 组成一体,由热管与上述导热元件之凹槽组装。 图式简单说明: 第一图系习知散热装置之结构图。 第二图系本新型散热板结构一具体实施例之立体 结构图。 第三图系本新型散热板结构组成一散热模组实施 例之结构立体分解图。 第四图系本新型散热板结构组成一散热模组实施 例之组合剖视图。 第五图系本新型散热板结构组成一散热模组实施 例之组合另一剖面视图。 第六图系本新型散热板结构组成另一散热模组实 施例之组合剖视图。 第七图系本新型散热板结构一具体实施例之结构 分解图。
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