发明名称 奈米粉未快速成型方法
摘要 一种奈米粉末快速成型方法,其主要系对电脑中的三维立体图形予以切层,其切层之厚度介于10nm~100 nm,并由电脑求出每一切层之剖面形状,再以一奈米管将含有奈米粉末材料之液状原料铺设于一可升降之工作台上,使所铺设之液状原料的厚度与形状符合电脑求出之切层的厚度与形状,然后,使工作台下降一个切层厚度之距离,再由奈米管进行一次铺料的工作,如此重覆铺料与工作台下降之程序,即可得到一个三维实体原型,最后将三维实体原型予以烧结,即可得到一奈米粉末制成之成品。
申请公布号 TWI234499 申请公布日期 2005.06.21
申请号 TW092132467 申请日期 2003.11.19
申请人 财团法人塑胶工业技术发展中心 发明人 谢忠佑;邱政文
分类号 B22F7/00;C04B35/64 主分类号 B22F7/00
代理机构 代理人 田国健 先生
主权项 1.一种奈米粉末快速成型方法,其包括: 第一步骤-切层: 将电脑中的三维立体图形予以切层,切层之厚度介 于10nm~100nm,并求出每一切层之剖面形状,再由电脑 以积层方式将二维剖面堆积成三维立体; 第二步骤-铺料: 以一奈米管将含有奈米粉末材料之液状原料铺设 于一可升降之工作台上,使所铺设之液状原料的厚 度与形状符合第一步骤中之切层的厚度与形状,然 后,使工作台下降一个切层厚度之距离,再由奈米 管进行一次铺料的工作,如此重覆铺料与工作台下 降之程序,即可得到一个三维实体原型; 第三步骤-烧结成型: 将前述步骤中所得之三维实体原型予以烧结,即可 得到一奈米粉末材料制成之成品。 2.依申请专利范围第1项所述之奈米粉末快速成型 方法,其中第二步骤中所述之奈米管,其具有一中 空之容置部,以及一个由该容置部贯穿出该奈米管 之出口,且该出口之直径系为200nm。 3.依申请专利范围第1项所述之奈米粉末快速成型 方法,其中该液状原料系以奈米粉末与挥发性溶剂 搅拌成胶状而成。 4.依申请专利范围第1项所述之奈米粉末快速成型 方法,其中该液状原料系为呈熔融状态之奈米粉末 材料。 5.依申请专利范围第1项所述之奈米粉末快速成型 方法,其中奈米粉末系为金属粉、陶瓷粉、半导体 粉、奈米碳管、奈米丝线以及高温高分子材料粉 末其中一种或者多种混合而成。 6.依申请专利范围第3项所述之奈米粉末快速成型 方法,其中以奈米管铺设液状原料于工作台上时, 并对铺设于工作台上之液状原料吹风,俾以加速挥 发性溶剂之蒸发。 7.依申请专利范围第4项所述之奈米粉末快速成型 方法,其中该奈米管设有一红外线发射器,该红外 线发射器系供照射奈米粉末以将奈米粉末加热至 熔融状态。 8.依申请专利范围第6项所述之奈米粉未快速成型 方法,其中系以加热后之热风来吹拂铺设于工作台 上之液状原料,增进挥发性溶剂之蒸发之蒸发速度 。 图式简单说明: 第1图系本发明成型方法之流程图 第2图系本发明第一步骤中切层之示意图 第3图系本发明之奈米管的结构示意图 第4图系本发明第二步骤中以奈米管将液状原料铺 满于切层的形状范围内之示意图 第5图系本发明第二实施例中之奈米管之结构示意 图
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