发明名称 均温板散热器(三)
摘要 一种均温板散热器(三),设于电脑之发热元件上,包括有一均温板本体及复数鳍片体,其中该均温板本体系呈一「ㄩ」型,且其系包含一上板体及一下板体,于该上板体与下板体间形成有一中空容腔,于该中空容腔内置设有复数热管;而各该鳍片体上设有一供均温板本体串接连结之条形穿孔;藉此,可使均温板本体与各鳍片体具有大面积的接触及高热传速度,以将发热元件所产生之热量迅速导出,而增加散热器之热传效果及散热效率。
申请公布号 TWM268899 申请公布日期 2005.06.21
申请号 TW093220204 申请日期 2004.12.15
申请人 珍通科技股份有限公司 发明人 林国仁;王怀明
分类号 H05K7/20;G06F1/20 主分类号 H05K7/20
代理机构 代理人 谢佩玲 台北市大安区罗斯福路2段107号12楼
主权项 1.一种均温板散热器(三),其包括: 一均温板本体,呈一「ㄩ」型,该均温板本体具有 一中空容腔,于该中空容腔内置设有复数热管,该 热管内具有工作流体及毛细组织;以及 复数鳍片体,于各该鳍片体上设有至少一供上述均 温板本体串接连结之条形穿孔。 2.依申请专利范围第1项所述之均温板散热器(三), 其中该均温板本体系包含一上板体及一下板体,该 上板体与下板体间形成有所述之中空容腔。 3.依申请专利范围第2项所述之均温板散热器(三), 其中各该热管系呈一扁平状,其上、下二面分别贴 抵接触于上板体与下板体之内壁。 4.依申请专利范围第3项所述之均温板散热器(三), 其中各该热管系为并列设置。 5.依申请专利范围第1项所述之均温板散热器(三), 其中各该鳍片体之穿孔周缘延伸设有凸缘。 6.依申请专利范围第1项所述之均温板散热器(三), 其中该鳍片体系包含有第一片体及第二片体,该第 一片体与第二片体系分别设置于均温板本体之左 、右二端上,并于第一片体与第二片体间形成有间 隙。 7.依申请专利范围第1项所述之均温板散热器(三), 其更包括有一导热介质,该导热介质系设于均温板 本体与各该鳍片体之条形穿孔间。 8.依申请专利范围第7项所述之均温板散热器(三), 其中该导热介质系为导热膏或锡膏之任一种。 图式简单说明: 第一图 系习知热管散热器之结构图。 第二图 系本创作之均温板立体分解图。 第三图 系本创作散热器之立体分解图。 第四图 系本创作散热器之组合示意图。 第五图 系本创作散热器之使用状态剖视图。 第六图 系本创作散热器之另一侧使用状态剖视图 。 第七图 系本创作散热器另一实施例之立体分解图 。 第八图 系本创作散热器另一实施例之使用状态图 。 第九图 系本创作之另一均温板立体分解图。 第十图 系第九图连接鳍片体之使用状态剖视图。
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