发明名称 缘边具凹槽之墙板及其制造方法
摘要 本案所揭露者为一种用于墙板化墙体系统制造中的缘边具凹槽之墙板,其系藉由数个弹性接合点以抵抗破裂。该墙板宜以纤维水泥制造之。各墙板正面都有一沟槽与墙板之一边缘相邻。该等墙板利用彼此紧邻的缘边凹槽固定至一框架,并将一接合带施于墙板间的接缝,以使接合带的边缘落于相邻墙板之沟槽内,最后再于该墙上施以一弹性漆。本案亦揭露该缘边具凹槽之墙板之制造方法。
申请公布号 TWI234602 申请公布日期 2005.06.21
申请号 TW091134527 申请日期 2002.11.27
申请人 詹姆士哈帝国际金融股份有限公司 发明人 詹姆士A. 葛利森;彭威霖
分类号 E04C2/04;E04B2/82;E04F13/00 主分类号 E04C2/04
代理机构 代理人 蔡坤财 台北市中山区松江路148号12楼
主权项 1.一种缘边具凹槽之墙板,该墙板至少包含: 一墙板,至少包含一正面、一背面以及复数个边缘 ;以及 一沟槽,其系设于墙板之正面而沿墙板边缘延伸出 ,其中沟槽藉一缘边具凹槽之偏移而设于该墙板边 缘内侧,该沟槽尺寸系经设计以接受邻近墙板间一 接缝上一背衬材料的一边缘,且该沟槽至少包括一 壁面及一底面,其中该沟槽之一侧紧接该墙板之边 缘而构成墙体,其中该墙体之高度即为沟槽深度, 且该沟槽底面低于沟槽与墙板边缘间之墙板表面, 且该底面宽度即为沟槽宽度。 2.如申请专利范围第1项所述之缘边具凹槽之墙板, 其中上述之墙板为纤维水泥墙板。 3.如申请专利范围第2项所述之缘边具凹槽之墙板, 其中上述之墙板约为4尺乘8尺。 4.如申请专利范围第2项所述之缘边具凹槽之墙板, 其中上述之墙板厚度约介于3/16寸至2寸。 5.如申请专利范围第2项所述之缘边具凹槽之墙板, 其中上述之缘边具凹槽之偏移约1/2寸至3寸,沟槽 深度约介于0.005寸至0.25寸,且沟槽宽度约1/8寸至2 寸。 6.如申请专利范围第2项所述之缘边具凹槽之墙板, 其中更包括一表面偏移深度约为0寸至0.1寸。 7.如申请专利范围第1项所述之缘边具凹槽之墙板, 其中该沟槽系以压印方式成型,其系利用压板、 Hatschek制程之轮廓蓄压轮或藉由后除机切削而成 形。 8.一种制造一缘边具凹槽之墙板之方法,该方法至 少包含: 于一墙板之正面设置一沟槽,沿一墙板边缘延伸出 ,其中: 该沟槽系藉一缘边具凹槽之偏移而设于墙板边缘 内侧, 该沟槽系被设计,以接受该些邻近墙板间一接缝处 之一背衬材料的边缘,以及 该沟槽至少包含一壁面及一底面,其中: 该沟槽之一侧紧接墙板之边缘形成该壁面,其中该 壁面高度即为一沟槽深度, 沟槽底面低于该沟槽壁面与该墙板边缘间该墙板 的表面,且 该底面宽度即为沟槽宽度。 9.如申请专利范围第8项所述之方法,其中上述之墙 板为纤维水泥墙板。 10.如申请专利范围第9项所述之方法,其中上述之 墙板系约为4尺乘8尺。 11.如申请专利范围第9项所述之方法,其中上述之 墙板厚度约介于3/16寸至2寸。 12.如申请专利范围第9项所述之方法,其中上述之 缘边具凹槽之偏移约为1/2寸至3寸,该沟槽深度约 为0.005寸至0.25寸,且该沟槽宽度约为1/8寸至2寸。 13.如申请专利范围第9项所述之方法,其中更包括 一表面偏移深度约为0寸至0.1寸。 14.如申请专利范围第8项所述之方法,其中上述之 沟槽系以压印方式成形,其系利用板压、Hatschek制 程之轮廓蓄压轮或藉由后除机切削而成形。 15.一种建构一墙板化墙体系统之方法,该方法至少 包含: 取得复数个缘边具凹槽之墙板,其中各缘边具凹槽 之墙板至少包含: 一墙板,包含一正面、一背面以及复数个边缘,及 一沟槽,位于该墙板之正面,沿该墙板之一边缘延 伸出,其中 该沟槽系设于墙板边缘内侧, 该沟槽系经设计以接受该些邻近墙板间一接缝处 之一背衬材料的边缘,且 该沟槽至少包含一壁面与一底面,其中 该沟槽之一侧紧接该墙板边缘而形成该壁面,且 该沟槽底面系低于沟槽壁面与墙板边缘间之该墙 板表面; 将至少一第一及一第二缘边具凹槽之墙板之背面 定位于一框架上,其中有一沟槽沿着延伸的第一墙 板边缘系与有一沟槽沿着延伸的第二墙板边缘相 邻,于第一及第二墙板间形成接缝; 将该等墙板固定于框架上;以及 形成一弹性接合点,该弹性接合点至少包含一黏覆 于该第一及第二墙板间接缝上的背衬材料,其中该 背衬材料之边缘系藉由沿着该第一及第二墙板之 边缘所延伸之沟槽而承接之。 16.如申请专利范围第15项所述之方法,其中上述之 墙板系为纤维水泥。 17.如申请专利范围第15项所述之方法,其中上述之 该等相邻墙板间未设有缝隙。 18.如申请专利范围第15项所述之方法,其中上述之 该等相邻墙板间系设有一缝隙。 19.如申请专利范围第18项所述之方法,其中上述之 缝隙宽度约为1/8寸。 20.如申请专利范围第18项所述之方法,其中上述之 弹性接合点更包括一施于该等墙板间的填缝胶。 21.如申请专利范围第20项所述之方法,其中上述之 填缝胶系为聚氨酯填缝胶。 22.如申请专利范围第15项所述之方法,其中上述之 背衬材料系为一织物。 23.如申请专利范围第22项所述之方法,其中上述之 背衬材料厚度约介于0.0005寸至0.04寸。 24.如申请专利范围第22项所述之方法,其中上述之 织物系为不织布聚酯织物。 25.如申请专利范围第22项所述之方法,其中上述之 织物系为一聚醯胺网。 26.如申请专利范围第15项所述之方法,其中上述之 背衬材料之宽度约为3寸。 27.如申请专利范围第15项所述之方法,其中上述之 背衬材料系作为接合带施用,其中该接合带至少包 含一预施于背衬材料表面的黏结剂。 28.如申请专利范围第15项所述之方法,其中上述之 弹性接合点更包括一施覆于该背衬材料上的接合 填料。 29.如申请专利范围第28项所述之方法,其中上述之 接合填料系为陶油灰。 30.如申请专利范围第29项所述之方法,其中上述之 弹性接合点更包括一施覆于该陶油灰上的弹性接 合填料。 31.如申请专利范围第15项所述之方法,其中更包括 于该墙板化墙体系统上施以一弹性漆。 32.如申请专利范围第31项所述之方法,其中上述之 弹性漆至少包括一弹性底漆以及一弹性纹理层。 33.如申请专利范围第31项所述之方法,其中上述之 弹性漆系为一纹理涂层。 34.如申请专利范围第15项所述之方法,其中上述之 框架系为一木制框架。 35.如申请专利范围第15项所述之方法,其中上述之 框架至少包含数个剪力墙板。 36.如申请专利范围第15项所述之方法,其中上述之 框架至少包括一防水层。 37.如申请专利范围第15项所述之方法,其中上述之 框架至少包括一隔水装置。 38.一种墙板化墙体系统,该墙板化墙体系统至少包 括: 一框架; 一复数个固定于该框架之缘边具凹槽之墙板,其中 各缘边具凹槽之墙板至少包含: 一墙板,至少包括一正面、一背面以及复数个沟槽 ;以及 一沟槽,位于该墙板正面并沿该墙板边缘延伸出, 其中 该沟槽系设于墙板边缘内侧, 该沟槽系经设计以接受施覆于相邻墙板间一接缝 上之一背衬材料的边缘,且 该沟槽至少包含一壁面及一底面,其中 该沟槽之一侧紧接该墙板边缘而形成该壁面,且 该沟槽底面系低于该沟槽壁面与该墙板边缘间之 该墙板表面,又其中 至少一第一及一第二缘边具凹槽之墙板之背面系 定位于该框架上,其中有一沟槽沿着延伸的第一墙 板边缘系与有一沟槽沿着延伸的第二墙板边缘相 邻,于第一及第二墙板间形成接缝;以及 一背衬材料,黏覆于该第一及第二墙板间的接缝上 ,其中该些背衬材料之边缘可承接沿该第一及第二 墙板边缘所延伸出的沟槽。 39.如申请专利范围第38项所述之墙板化墙体系统, 其中上述之该等墙板系为纤维水泥。 40.如申请专利范围第38项所述之墙板化墙体系统, 其中上述之该等相邻墙板间未设有缝隙。 41.如申请专利范围第38项所述之墙板化墙体系统, 其中上述之该等相邻墙板间系设有一缝隙。 42.如申请专利范围第41项所述之墙板化墙体系统, 其中上述之缝隙宽度约为1/8寸。 43.如申请专利范围第41项所述之墙板化墙体系统, 其中上述之弹性接合点更包括一施于该等墙板间 该接缝上之填缝胶。 44.如申请专利范围第43项所述之墙板化墙体系统, 其中上述之填缝胶系为一聚氨酯填缝胶。 45.如申请专利范围第38项所述之墙板化墙体系统, 其中上述之背衬材料系为一织物。 46.如申请专利范围第45项所述之墙板化墙体系统, 其中上述之背衬材料厚度约为0.0005寸至0.04寸。 47.如申请专利范围第45项所述之墙板化墙体系统, 其中上述之织物系为一不织布聚酯织物。 48.如申请专利范围第45项所述之墙板化墙体系统, 其中上述之织物系为一聚醯胺网。 49.如申请专利范围第38项所述之墙板化墙体系统, 其中上述之背衬材料宽度约为3寸。 50.如申请专利范围第38项所述之墙板化墙体系统, 其中上述之背衬材料系作为一接合带施用,其中该 接合带至少包括一预施于该背衬材料表面之黏结 剂。 51.如申请专利范围第38项所述之墙板化墙体系统, 其中上述之弹性接合带更包括施覆于该背衬材料 之接合填料。 52.如申请专利范围第51项所述之墙板化墙体系统, 其中上述之接合填料系为一陶油灰。 53.如申请专利范围第52项所述之墙板化墙体系统, 其中上述之弹性接合点更包括一施于该陶油灰之 弹性接合填料。 54.如申请专利范围第38项所述之墙板化墙体系统, 其中更包括于该墙板化墙体系统上施以一弹性漆 。 55.如申请专利范围第54项所述之墙板化墙体系统, 其中上述之弹性漆至少包括一弹性底漆以及一弹 性纹理层。 56.如申请专利范围第54项所述之墙板化墙体系统, 其中上述之弹性漆系为一纹理涂层。 57.如申请专利范围第38项所述之墙板化墙体系统, 其中上述之框架系为一木制框架。 58.如申请专利范围第38项所述之墙板化墙体系统, 其中上述之框架至少包括数个剪力墙板。 59.如申请专利范围第38项所述之墙板化墙体系统, 其中上述之框架至少包括一防水层。 60.如申请专利范围第38项所述之墙板化墙体系统, 其中上述之框架至少包括一隔水装置。 图式简单说明: 第1图为一传统纤维水泥墙板接缝处的照片。 第2图为传统合成灰泥之应用下,因破裂而发生接 缝断裂的样例照片。 第3图为一照片,说明纤维水泥墙板接缝处的「尖 峰现象」。 第4图为一缘边具凹槽之墙板之俯视图。 第5图为一缘边具凹槽之墙板之剖面图。 第6图为一缘边具凹槽之墙板之另一实施例的剖面 图。 第7图为形成在邻近缘边具凹槽之墙板接缝处之弹 性接合点的剖面图。 第8图为表格1中缘边具凹槽之墙板之尺寸对照图 。 第9A及9B图为具有经整饰边缘之墙板及一利用墙板 弹性接合点之墙板的第一实施例剖面图。 第10A及10B图为具有经整饰边缘之墙板及一利用墙 板弹性接合点之墙板的第二实施例剖面图。 第11A及11B图为具有经整饰边缘之墙板及一利用墙 板弹性接合点之墙板的第三实施例剖面图。 第12A及12B图为具有经整饰边缘之墙板及一利用墙 板弹性接合点之墙板的第四实施例剖面图。 第13图为依据方法1至方法10所制之弹性接合点之 第一实施例剖面图。 第14图为依据方法1至方法10所制之弹性接合点之 第二实施例剖面图。 第15图为方法1之流程图,用以制造一弹性接合点。 第16图为方法2之流程图,用以制造一弹性接合点。 第17图为方法3之流程图,用以制造一弹性接合点。 第18图为方法4之流程图,用以制造一弹性接合点。 第19图为方法5之流程图,用以制造一弹性接合点。 第20图为方法6之流程图,用以制造一弹性接合点。 第21图为方法7之流程图,用以制造一弹性接合点。 第22图为方法8之流程图,用以制造一弹性接合点。 第23图为方法9之流程图,用以制造一弹性接合点。 第24图为方法10之流程图,用以制造一弹性接合点 。 第25图为依据方法11所制之一弹性接合点之剖面图 。 第26图为方法11之流程图,用以制造一弹性接合点 。 第27图为具有弹性接合点之墙板化墙体系统之前 视图。 第28图为一流程图,说明一具有弹性接合点之墙板 化墙体系统的制造方法。 第29图说明依据美国专利案号第5,732,520所建构之 墙体与依据本发明所建构之墙体于拉裂测试下两 者之比较表现。 第30图为一接合带之剖面图。 第31A及31B图系一黏结剂边缘墙板之俯视图与剖面 图。
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