发明名称 包装材
摘要 一种包装材,该包装材系应用于将电子装置缓冲设置于包装箱体中,且该包装材至少包括一缓冲夹座、一侧夹、以及至少一缓冲部,令该缓冲夹座系供紧靠设置于该包装箱体底面,该侧夹之第一定位部包夹该电子装置侧面及底座,该缓冲件则供撑抵于该包装箱体侧面,以达到良好包装以及缓冲力量之效果。
申请公布号 TWM268322 申请公布日期 2005.06.21
申请号 TW093221005 申请日期 2004.12.28
申请人 英业达股份有限公司 发明人 林天章;闵卫达;陈莉莉;范华君
分类号 B65D85/38;B65D81/03 主分类号 B65D85/38
代理机构 代理人 陈昭诚 台北市中正区博爱路80号6楼
主权项 1.一种包装材,系应用于将电子装置缓冲设置于包 装箱体中,该包装材至少包括: 一缓冲夹座,系供紧靠设置于该包装箱体底面; 一侧夹,自该缓冲夹座一侧向上延伸,并且具有一 用于包夹该电子装置之第一定位部;以及 至少一缓冲件,自该侧夹一侧对应该缓冲夹座而水 平延伸,以供撑抵于该包装箱体侧面。 2.如申请专利范围第1项之包装材,其中,该缓冲夹 座系呈梯形之凸台结构。 3.如申请专利范围第1项之包装材,其中,该缓冲夹 座系于形成有该侧夹之一侧设有数个抵靠部,而于 远离该侧夹之一侧则设有呈连续凹凸之缓冲结构 。 4.如申请专利范围第1项之包装材,其中,该侧夹系 与该缓冲夹座相互垂直之结构者。 5.如申请专利范围第1项之包装材,其中,该第一定 位部为一狭长开口。 6.如申请专利范围第1项之包装材,其中,该侧夹复 具有一限位部。 7.如申请专利范围第6项之包装材,其中,该限位部 为一卡合口。 8.如申请专利范围第6项之包装材,其中,该限位部 为一由该第一定位部渐缩之开口。 9.如申请专利范围第1项之包装材,其中,各该缓冲 件系为呈连续凹凸或波浪状之其中一种结构者。 10.如申请专利范围第1项之包装材,其中,各该缓冲 件复具有彼此垂直而对应设置之定位部以及对应 该电子装置侧边所形成之缓冲结构。 图式简单说明: 第1图系为习知技术中由两个包装材包装电子装置 之示意图; 第2图系为习知技术中由三个包装材包装电子装置 之示意图; 第3图系为第2图组装至包装箱体后之示意图; 第4图系为本创作之较佳实施例之结构示意图; 第5至第8图系为应用第4图之包装材之包装示意图; 以及 第9图系为应用本创作之变化例之示意图。
地址 台北市士林区后港街66号