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发明名称 EPOXY RESIN COMPOSITION FOR ENCAPSULATION OF SEMICONDUCTOR DEVICE
摘要
申请公布号 KR20050058727(A) 申请公布日期 2005.06.17
申请号 KR20030090688 申请日期 2003.12.12
申请人 CHEIL INDUSTRIES INC. 发明人 KIM, JAE SHIN
分类号 H01L23/18;(IPC1-7):H01L23/18 主分类号 H01L23/18
代理机构 代理人
主权项
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