形成镶嵌结构以改善化学机械研磨制程并使多层积体电路电容减小的方法

摘要

本发明系提供一种镶嵌结构以改善化学机械研磨制程并使积体电路电容减小的方法，其中包括形成一邻接于主动镶嵌之浅辅助镶嵌结构并以化学机械研磨制程移除该辅助镶嵌结构。