发明名称 自对准埋入带及具有自对准埋入带之垂直记忆单元的形成方法
摘要 本发明提供一种自对准埋入带及具有自对准埋入带之垂直记忆单元的形成方法。首先,提供一具有沟槽之半导体基底,沟槽下半部形成有电容导线,并以一领型介电层与半导体基底隔绝;接着,于沟槽之上半部侧壁形成一间隙壁,以间隙壁为蚀刻罩幕蚀刻一既定深度之电容导线及领型介电层,以形成一空隙来露出部分之半导体基底;然后,对露出之半导体基底进行离子掺杂以形成一离子掺杂区作为埋入带;去除间隙壁后,蚀刻露出表面之领型介电层至低于电容导线之顶部表面以形成一凹槽;于凹槽内填入一导电层及一高度低于离子掺杂区顶部之沟槽顶部绝缘层。
申请公布号 TW200520148 申请公布日期 2005.06.16
申请号 TW092134313 申请日期 2003.12.05
申请人 南亚科技股份有限公司 发明人 黄承智;杨胜威;施能泰;黄振洲
分类号 H01L21/768 主分类号 H01L21/768
代理机构 代理人 洪澄文;颜锦顺
主权项
地址 桃园县龟山乡华亚科技园区复兴三路669号