发明名称 基板载具
摘要 一种在半导体晶圆处理操作期间运输矽半导体晶圆之载具,包括有一装载盒、一门和一凸缘,该凸缘系建构成可与一机器结合,使得该载具可被该机器提举。一上升座板连接该凸缘至该容器,使得该凸缘上的负载被传送至一该装载盒顶部以外之装载盒部分,以避免该装载盒扭曲,以维持该装载盒和该门之间的密封完整性。
申请公布号 TW200519006 申请公布日期 2005.06.16
申请号 TW093132340 申请日期 2004.10.26
申请人 安堤格里斯公司 发明人 约翰 伯恩斯;马修 富勒;杰佛里 金;马丁 福布斯;马克 史密斯;麦克 萨布卡
分类号 B65D85/86 主分类号 B65D85/86
代理机构 代理人 赖经臣;宿希成
主权项
地址 美国