积体电路与其制造方法

摘要

一种积体电路包括一基底、第一电晶体与第二电晶体，此第一电晶体具有第一闸极介电质部分位于第一闸极电极与该基底间，该第一闸极介电质部分包括第一高介电常数材料与／或第二高介电常数材料，该第一闸极介电质部分具有第一等效氧化矽厚度；此第二电晶体具有第二闸极介电质部分位于第二闸极电极与该基底间，该第二闸极介电质部分包括第一高介电常数材料与／或第二高介电常数材料，该第二闸极介电质部分具有第二等效氧化矽厚度，且此第二等效氧化矽厚度可与第一等效氧化矽厚度不同。