用于制造接线基板的方法

摘要

一种用以制造布线基板之方法，包括：一粗化绝缘树脂层之表面的粗化步骤，该等绝缘树脂层之至少一层包括一包含有30％至50％重量比之具有1.0微米至10.0微米平均颗粒直径的二氧化矽无机填料之环氧树脂，其中该粗化步骤包括在70℃至85℃温度下在过锰酸溶液中浸渍20分钟或更长之粗化步骤。