发明名称 具有减少电荷损失之氮化物层的记忆体格结构及其制法
摘要 一种记忆体格结构,根据一具体实施侧,系包含一半导体基板(210)、一位在该半导体基板上方之第一氧化矽层(215)、一位在该第一氧化矽层上方之电荷储存层(220)、一位在该电荷储存层上方之第二氧化矽层(225)、以及一位在该第二氧化矽层上方之闸极层(230)。在此例示性具体实施例中,该电荷储存层(220)系包含具有减少含氢量(例如,约在0至0.5原子百分比之间)之氮化矽。结果,该减少之含氢量减少该电荷储存层(220)内之电荷损失。减少电荷储存层(220)内之电荷损失的好处是减少记忆体元件内之临界电压的漂移、程式资料的漏失、以及程式能力的损耗,从而改善记忆体元件的效能。
申请公布号 TW200520208 申请公布日期 2005.06.16
申请号 TW093126641 申请日期 2004.09.03
申请人 高级微装置公司 发明人 库鲁斯 乔治 乔南森;克拉克 菲尔斯;田重锡;锺滙才;哈利亚 艾文;莱斯贝;欧吉列 二世 罗伯特 伯兰;张国栋;李文梅
分类号 H01L27/115 主分类号 H01L27/115
代理机构 代理人 洪武雄;陈昭诚
主权项
地址 美国
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