被动对准式雷射封装

摘要

一种被动对准式雷射封装，主要包括一矽晶片载台、一矽晶片盖子、一雷射二极体及若干光纤，其中该矽晶片载台与矽晶片盖子上设有相对应之光讯号V型沟槽、定位V型沟槽及若干焊接垫，且矽晶片载台之定位V型沟槽一侧则设有二讯号接线，二讯号接线上分别设有有一P型电极焊接垫及一讯号线焊接垫，且矽晶片载台于光讯号V型沟槽与定位V型沟槽之T型交接处设有一反射镜作为光讯号转向装置，另外，该矽晶片盖子之定位V型沟槽一侧设有一嵌孔作为雷射二极体嵌合定位之用，嵌孔上有一N型电极焊接垫连接有一讯号接线，该讯号接线由嵌孔将讯号连接至矽晶片盖子表面的讯号线焊接垫，而光纤为容置于矽晶片载台与矽晶片盖子上的光讯号V型沟槽与定位V型沟槽。