发明名称 半导体积体电路装置
摘要 本发明系提供一种半导体积体电路装置,其目的在解决知之半导体积体电路装置中,由于来自马达的逆电动势,从马达的驱动元件产生自由载子(电子),使得控制驱动元件之控制元件误动作之问题。本发明之半导体积体电路装置(1)系在构成小信号部(2)之第1及第2岛区域(7、8),于基板(4)与磊晶层(5)之间形成N型的埋入扩散区域(27)。再者,N型的埋入扩散区域(27)系与施加电源电位之N型的扩散区域(25、26)连结。由此,在构成小信号部(2)之区域(7、8),系藉由施加电源电位之N型的埋入扩散区域(27),区分基板(4)及磊晶层(5)。其结果,可防止因为马达的逆电动势而自功率NPN电晶体(3)产生的自由载子(电子)流入至小信号部(2),而可防止小信号部(2)之误动作。
申请公布号 TW200520204 申请公布日期 2005.06.16
申请号 TW093125464 申请日期 2004.08.26
申请人 三洋电机股份有限公司 发明人 神田良;大川重明;吉武和广
分类号 H01L27/06 主分类号 H01L27/06
代理机构 代理人 洪武雄;陈昭诚
主权项
地址 日本