| 摘要 |
本发明系提供一种具有多层结构层之半导体装置，该种半导体装置包含：–含有一第一主要表面之一基板，–在该基板之该第一主要表面上制成之一个电感性元件，该电感性元件包含至少一条导线；以及–在至少一层内设有多个拼贴结构(tilling structure)，此等拼贴结构彼此间有电连接关系，并排列成几何图案，俾可用以抑制因该电感性元件内之电流，而在该等拼贴结构内因一虚像电流之诱导生成。上述半导体设计的优点之一乃是藉由该等拼贴结构，可获得一种具高品质因数之电感性元件。本发明另亦提供可在含一复数层之一半导体装置内设置一电感性元件的方法。 |
