多层电路板及其制法

摘要

一种多层电路板及其制法，主要系提供复数个具图案化电路层之电路板单元，并于该些电路板单元表面形成有绝缘层，接着薄化该绝缘层，藉以外露出欲进行接合之电路层，然后将该些电路板单元于真空状态下进行表面活化及接合制程，以使显露于该绝缘层之部分电路层相互电性连接而形成一多层电路板，俾简化制程步骤及缩短制程时间与成本。