发明名称 | 发光二极体晶片模组 | ||
摘要 | 一种发光二极体晶片模组,包括导热座、绝缘件、二导电接脚以及发光二极体晶片,其中该导热座设有穿孔;该绝缘件具有基部,基部设有通孔,基部底面凸设绝缘柱,绝缘柱定位于上述导热座之穿孔中,绝缘柱设有外露之透孔;该二导电接脚分别穿设于上述绝缘柱之透孔;以及该发光二极体晶片位于上述绝缘件之通孔中且固设于上述导热座,发光二极体晶片之正极和负极分别设有导线电性连接二导电接脚;藉此,使散热效率大幅提升,且确保发光稳定性,组装使用容易,体积缩小,生产成本降低。 | ||
申请公布号 | TW200520251 | 申请公布日期 | 2005.06.16 |
申请号 | TW092133950 | 申请日期 | 2003.12.02 |
申请人 | 镇毓科技股份有限公司 | 发明人 | 熊麒 |
分类号 | H01L33/00 | 主分类号 | H01L33/00 |
代理机构 | 代理人 | 谢宗颖;王云平 | |
主权项 | |||
地址 | 台北市内湖区洲子街46号5楼 |