发明名称 用于电路板制程之可拆装定位插梢及与其对应接置之模板
摘要 一种用于电路板制程之可折装定位插梢,尤其是指一种插置于电路板基板之定位模板(Router)之可拆装(Attachable/Detachable)定位插梢,该可拆装(Attachable/Detachable)定位插梢包括一剑突部及一固着于该剑突部上之磁性基座,且该磁性基座系利用磁力作用与电路板制程所用之模板贯孔内的磁性填片相互吸引使得该磁性填片与磁性基座靠近时,定位插梢可以利用性物质异性相吸的原理稳固地吸附到模板上进行定位。于本发明之定位插梢与模板间是靠磁力吸附,插梢用毕只需反向推出即可完整退出,因此同一模板可以根据各批次封装基板的尺寸需要,随意调整插梢摆放位置,而无须制造多种模板规格。
申请公布号 TW200520657 申请公布日期 2005.06.16
申请号 TW092133972 申请日期 2003.12.03
申请人 全懋精密科技股份有限公司 发明人 叶正宇
分类号 H05K3/40 主分类号 H05K3/40
代理机构 代理人 陈昭诚
主权项
地址 新竹市科学园区力行路6号