雷射加工装置

摘要

一种雷射加工装置，系将自振荡器(1)射出的雷射光(2)分成：透过第一偏光机构(6)后经由反射镜(5)再藉第二偏光机构(9)反射的第1雷射光(7)；以及藉上述第一偏光机构(6)反射，并藉第一电扫描器(11)沿双轴方向扫描，再透过上述第二偏光机构(9)的第2雷射光(8)。第1雷射光与第2雷射光再藉第二电扫描器(12)扫描，对被加工物(13)加工的雷射加工装置，其特征在于：于第一偏光机构(6)前面配置可调节角度的第三偏光角度调整用偏光机构(15)。