Verfahren zum Fixieren eines Chipmoduls

摘要

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Fixieren eines Chipmoduls (3) in einer Aussparung (2) eines Kartenkörpers (1), wobei das Chipmodul (3) wenigstens bereichsweise erwärmt wird und anschließend ein Kühlwerkzeug (10) gegen das Chipmodul (3) und/oder gegen den Kartenkörper (1) gepresst wird. Die Besonderheit des erfindungsgemäßen Verfahrens besteht darin, dass dem Chipmodul (3) über das Kühlwerkzeug (10) ein Kühlmedium zugeführt wird.